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解密4G手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造:索尼M35t完整拆解

作者: 時(shí)間:2014-03-17 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

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本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/234818.htm

首先我們需要取下所有芯片上的金屬屏蔽罩,即可看到的幾乎所有芯片了。

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取下來(lái)的金屬屏蔽罩。

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圖為爾必達(dá)B8164B3PD-1D-F閃存芯片,容量為1GB。而該機(jī)的1.7GHz主頻高通驍龍MSM 8960T雙核處理器正是在這枚閃存芯片下面。

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圖為的基帶處理器高通QSC 1215芯片。

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圖為三星內(nèi)存顆粒,容量為8GB。

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圖為高通PM8921電源管理芯片。

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圖為SKYWORKS的SKY77619功率放大器芯片,這個(gè)型號(hào)的芯片能夠更好的支持4G網(wǎng)絡(luò)。

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圖為高通公司全新推出的WTR1605L芯片,這枚新型LTE芯片支持7種不同的頻段,并使用28nm工藝打造,性能更加強(qiáng)勁。

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圖為主板上mirco SIM卡槽(左)和mirco SD卡槽(右)特寫(xiě)圖。

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圖為的mirco USB接口。

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這是索尼M35t的重啟鍵(reset),如果手機(jī)死機(jī)可以點(diǎn)擊這個(gè)鍵進(jìn)行強(qiáng)制重啟。

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通過(guò)上面的索尼M35t拆解詳情可知,M35t可拆卸的后蓋更易于拆解,也更易于維修。而主板上面的零件布局簡(jiǎn)單,做工精細(xì)。此外,大主板的設(shè)計(jì)使得手機(jī)有很好散熱性。

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