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OMAP-Vox平臺(tái)發(fā)展與技術(shù)架構(gòu)

作者: 時(shí)間:2013-05-30 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


圖二 平臺(tái)共同性讓軟件能夠重復(fù)使用

  TI 解決方案還採(cǎi)用M-Shield移動(dòng)安全技術(shù)以滿足移動(dòng)通信業(yè)者、制造商、內(nèi)容供應(yīng)商和金融服務(wù)的嚴(yán)格安全要求。這些安全功能都是硬年加速器,可以增強(qiáng)終端裝置安全性、交易安全性和內(nèi)容安全性,同時(shí)避免軟件解決方案的作業(yè)延遲和風(fēng)險(xiǎn)。

  這種高整合度的新方法不僅能量身訂制手機(jī)以滿足不同市場(chǎng)的需求,還能幫助設(shè)計(jì)人員解決許多其它困難問(wèn)題,包括前面提到的研發(fā)資源需求。另外還能提供以下優(yōu)點(diǎn):

●更低的系統(tǒng)成本:平臺(tái)把數(shù)據(jù)機(jī)和應(yīng)用技術(shù)整合至同一顆元件,不但零件數(shù)目少于採(cǎi)用獨(dú)立式應(yīng)用處理器的設(shè)計(jì),系統(tǒng)成本也變得更低。另外由于數(shù)據(jù)機(jī)和應(yīng)用功能使用同樣的記憶體子系統(tǒng),系統(tǒng)還能節(jié)省記憶體零件以進(jìn)一步降低成本。
●外型更精巧的手機(jī):TI的OMAP-Vox技術(shù)能減少電路板零件數(shù)目,使得手機(jī)外型變得更精巧。
●彈性更高的數(shù)據(jù)機(jī):OMAP-Vox系列的彈性架構(gòu)能支援GSM、GPRS、EDGE和WCDMA等標(biāo)準(zhǔn)。元件產(chǎn)品藍(lán)圖還將HSDPA等技術(shù)納入考量,這種技術(shù)的無(wú)線資料速率最高達(dá)14.4Mbps,大約是現(xiàn)有纜線數(shù)據(jù)機(jī)的十倍。

  TI不久前推出OMAPV1030元件,這顆OMAP-Vox系列首款產(chǎn)品採(cǎi)用90奈米低功耗數(shù)位制程并支援GSM/GPRS/EDGE數(shù)據(jù)機(jī),可用來(lái)開(kāi)發(fā)每秒30格畫(huà)面的QCIF視頻、百萬(wàn)畫(huà)素相機(jī)、彩色液晶螢?zāi)缓突?dòng)式2D/3D游戲等各種應(yīng)用。此系列產(chǎn)品將來(lái)還會(huì)透過(guò)架構(gòu)相似性和軟件重復(fù)使用性等設(shè)計(jì)理念繼續(xù)支援3G市場(chǎng)的不同應(yīng)用領(lǐng)域。


圖三 OMAPV1030在GSM/GPRS/EDGE產(chǎn)品中的硬件架構(gòu)

  OMAPV1030架構(gòu)如(圖三)所示,包含兩組通用處理引擎、數(shù)據(jù)機(jī)邏輯電路和連結(jié)週邊。元件內(nèi)含的ARM9微處理器專門執(zhí)行數(shù)據(jù)機(jī)功能和應(yīng)用,DSP子系統(tǒng)則由TI的DSP平臺(tái)構(gòu)成,負(fù)責(zé)執(zhí)行數(shù)據(jù)機(jī)功能和部份多媒體作業(yè)。這些處理器可根據(jù)所要執(zhí)行的軟件來(lái)彈性規(guī)劃運(yùn)用,這種可程式能力讓相同處理器亦能用于WCDMA設(shè)計(jì)。架構(gòu)分割也經(jīng)過(guò)特別安排,使它不必改變基本設(shè)計(jì)就能增加WCDMA數(shù)據(jù)機(jī)功能,這能確保目前正在發(fā)展2.5G裝置的手機(jī)制造商將來(lái)會(huì)在3G裝置看到類似架構(gòu),并且重復(fù)使用既有的研發(fā)成果。由于OMAPV1030是以O(shè)MAP架構(gòu)為基礎(chǔ),所以針對(duì)OMAP獨(dú)立式處理器市場(chǎng)發(fā)展的應(yīng)用也能在這顆元件執(zhí)行,這種設(shè)計(jì)理念還能延伸到使用更新型處理器、數(shù)據(jù)機(jī)電路和連結(jié)界面的未來(lái)產(chǎn)品。

  OMAP與OMAP-Vox平臺(tái)

  雖然OMAP-Vox之類的整合式解決方案會(huì)進(jìn)入主流市場(chǎng),但由于最高階應(yīng)用剛出現(xiàn)時(shí)都會(huì)採(cǎi)用OMAP等獨(dú)立式應(yīng)用處理器,所以市場(chǎng)對(duì)這類產(chǎn)品仍有很大需求。TI預(yù)期最先進(jìn)的應(yīng)用首先會(huì)由獨(dú)立式處理器提供支援,然后再由OMAP-Vox等整合式解決方案接棒。這表示高階多媒體手機(jī)未來(lái)幾年仍將使用獨(dú)立式處理器,許多OEM制造商還希望使用不同廠商提供的應(yīng)用處理器和數(shù)據(jù)機(jī),獨(dú)立式應(yīng)用處理器就能提供所需的設(shè)計(jì)彈性,使OEM制造商能夠根據(jù)自己的業(yè)務(wù)和技術(shù)需求量身訂制解決方案。

  半導(dǎo)體技術(shù)將繼續(xù)朝向65奈米和更精密制程前進(jìn),耗電量更小和效能更高的晶圓制造技術(shù)將會(huì)出現(xiàn),并且獲得行動(dòng)裝置的基頻數(shù)據(jù)機(jī)採(cǎi)用。TI數(shù)位射頻處理器(DRP)架構(gòu)之類的數(shù)字射頻解決方案會(huì)改變射頻功能的實(shí)作方式,帶動(dòng)成本下降和效能強(qiáng)化。日新月異的應(yīng)用會(huì)驅(qū)使客戶採(cǎi)用3G產(chǎn)品,最終并將迎向4G時(shí)代。無(wú)線手機(jī)的復(fù)雜性和功能特色會(huì)隨著技術(shù)進(jìn)步而不斷增加,無(wú)線掌上型產(chǎn)品也將成為個(gè)人運(yùn)算裝置的最佳選擇。


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