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意法半導(dǎo)體(ST)擔(dān)綱歐洲聚合物電子新項(xiàng)目

作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時間:2004-03-31 來源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
世界知名的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所:STM)今天宣布,在歐洲委員會按照第六個“研究、技術(shù)開發(fā)和演示框架計(jì)劃”發(fā)起的歐洲四年期研究項(xiàng)目“聚合物應(yīng)用”中,該公司將擔(dān)任主要開發(fā)負(fù)責(zé)人,“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目的主要目標(biāo)是通過利用成本低廉的基于聚合物的電子電路,為實(shí)現(xiàn)“環(huán)境智能”商用的可伸縮、隨地可用的通信技術(shù)奠定基礎(chǔ)。

“環(huán)境智能”指在一個日用品中集成各種電子功能,如計(jì)算、傳感和通信等功能,通過一個低價的射頻通信技術(shù),集成的所有功能都可以相互通信,交互操作。今天,盡管大多數(shù)的電子功能都是通過芯片實(shí)現(xiàn)的,而且,每一代芯片技術(shù)都不同程度地降低了實(shí)現(xiàn)給定功能的成本,但是,聚合體實(shí)現(xiàn)功能的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于基于芯片技術(shù),而且存在很多潛在的應(yīng)用。

實(shí)現(xiàn)這種應(yīng)用,需要一項(xiàng)新技術(shù),即維持現(xiàn)有的系統(tǒng)和設(shè)計(jì)技術(shù)不變,使用制造成本更加低廉的材料或器件。基于聚合物的電子技術(shù)可以在各種基片上實(shí)現(xiàn)這些傳感、計(jì)算和通信功能,以及其它的將會導(dǎo)致新的增值產(chǎn)品出現(xiàn)的功能。這些材料包括柔性材料和紙材,如消費(fèi)品包裝材料。

在“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目上,ST被指定負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)所有開發(fā)活動,并領(lǐng)導(dǎo)新材料、器件和電路開發(fā)組的工作。ST公司副總裁兼軟計(jì)算、硅光學(xué)和后硅技術(shù)部總經(jīng)理Gianguido Rizzotto是“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目的總協(xié)調(diào)員,“聚合物應(yīng)用”聯(lián)盟由20個成員組成,包括歐洲工業(yè)企業(yè)巨頭和知名的學(xué)府及研究機(jī)構(gòu)。

Rizzotto說:“盡管芯片技術(shù)支撐電子器件及應(yīng)用的進(jìn)步已達(dá)幾十年之久,而且芯片還會在今后的十年內(nèi)繼續(xù)維持這種重要作用,但是,通過開發(fā)新的技術(shù),例如,內(nèi)在成本比硅低很多的聚合物電子,我們還能發(fā)現(xiàn)更多的激動人心的應(yīng)用。”

“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目的目標(biāo)是提供一個從‘智能用品’相互通信的協(xié)議到制造這些用品的基于聚合物的實(shí)際技術(shù)的開發(fā)框架。



關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體(ST)

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