Xperia Z2移動(dòng)版拆解
振子和揚(yáng)聲器
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/246567.htm之前我們就已經(jīng)提到過,在索尼Z2的下面是它的振子和揚(yáng)聲器。
振子和揚(yáng)聲器
之前我們就已經(jīng)提到過,在索尼Z2的下面是它的振子和揚(yáng)聲器。
射頻線
相信很多網(wǎng)友對(duì)這條線并不陌生,它是射頻線,擁有增強(qiáng)手機(jī)SIM卡以及Wi-Fi信號(hào)。
排線非常整齊
從圖位置我們可以清晰的看到,索尼Z1大部分排線都是和屏幕面板粘合在一起的,即便是進(jìn)行拆解也能夠分辨出不同排線的位置,還原起來比較方便。
取下所有金屬屏蔽罩
既然我們已經(jīng)把主板取下來了,下面的工作毫無疑問就是打開屏蔽罩了。好在這次索尼Z2的金屬屏蔽罩都采用可拆卸設(shè)計(jì),所有的屏蔽罩都輕而易舉的被打開了。圖為取下來的所有金屬屏蔽罩。
主板背面芯片圖
圖為主板背面芯片圖。
主板正面芯片圖
圖為主板正面芯片一覽。心細(xì)的朋友想必已經(jīng)看到了,在這一面的兩個(gè)芯片上,有很多石墨覆蓋,石墨的作用主要就是為了散熱,這也從側(cè)面說明了這兩顆芯片的重要性。它們到底是什么呢?讓我們繼續(xù)往下看。
高通PM8941電源管理芯片
剛才位于上面那個(gè)完全被石墨覆蓋的芯片是高通PM8941電源管理芯片,這枚芯片平常使用時(shí)發(fā)熱量還是比較大的,所以需要額外的石墨進(jìn)行散熱。
3GB運(yùn)存芯片+驍龍801四核CPU
而這顆大芯片則是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運(yùn)行內(nèi)存芯片,容量為3GB。并且在這顆芯片下面,還覆蓋有目前最為強(qiáng)大的高通801四核處理器,主頻為2.3GHz。如此強(qiáng)大的兩枚核心芯片,不用額外的石墨散熱絕對(duì)是不行的。
揚(yáng)聲器IC芯片
這枚TFA9890芯片為索尼Z2的揚(yáng)聲器IC芯片,它讓集成式DC/DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)了無可比擬的9.5V升壓電壓。增加音頻驅(qū)動(dòng)器IC的電壓裕量可防止放大器剪峰,并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。
16GB容量三星內(nèi)置存儲(chǔ)顆粒
圖為索尼Z2的16GB容量三星內(nèi)置存儲(chǔ)顆粒。
音頻解碼芯片
圖為高通WCD9320音頻解碼芯片,這枚芯片的也讓索尼Z2能夠擁有非常不錯(cuò)的音效。
SKY77619多頻段功率放大器芯片
圖為SKY77619多頻段功率放大器芯片。
SKY77653功率放大器芯片
圖為SKY77653功率放大器芯片,這么芯片支持4G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。
射頻收發(fā)芯片WTR1625L
圖為全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L,這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品,并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。
高通PM8841電源管理芯片
圖為高通PM8841電源管理芯片。
全家福+總結(jié)
圖為索尼Z2拆機(jī)全家福。
全文總結(jié):經(jīng)過對(duì)索尼Z2的拆解,我們對(duì)這款手機(jī)又有了新的認(rèn)識(shí)。首先從做工方面來看,索尼Z2依然延續(xù)了Xperia系列旗艦的整個(gè)設(shè)計(jì)風(fēng)格,內(nèi)部構(gòu)造規(guī)規(guī)矩矩,拆卸起來比較容易,并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可見,這也為日后的維修帶來的便利??傮w來說,索尼Z2不愧為2014年的頂配旗艦。
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評(píng)論