揭秘DIY筆記本的最新成果!新藍(lán)S31深入拆解

主板正面及接口部分

主板主要由一塊PCB板構(gòu)成，從布局安排上看顯得還是較為合理的

CPU插槽、無(wú)線網(wǎng)卡的Mini PCI-E插槽等都一覽無(wú)遺

CPU插槽采用的是Socket P接口封裝，因此用戶可以自由更換升級(jí)同類型接口的處理器，如更強(qiáng)悍的T7300、T7500甚至T7700等。

與處理器密切相聯(lián)系的是散熱模塊，新藍(lán)S31的散熱模塊包括了一個(gè)風(fēng)扇、兩根導(dǎo)熱銅管，以及散熱柵槽，相對(duì)不少獨(dú)立顯卡的豪華散熱裝置，新藍(lán)S31的似乎顯得有點(diǎn)簡(jiǎn)陋。另外其風(fēng)扇與散熱柵槽之間僅使普通的透明膠布粘合，給人感受較為不可靠，做工設(shè)計(jì)過(guò)于粗糙。

主板正面最醒目的芯片當(dāng)然要數(shù)南北橋芯片了，這兩個(gè)芯片分別設(shè)置在CPU旁邊和接口組件旁邊。除了非常熟悉的北橋與南橋以外，還有一個(gè)小按鍵開(kāi)關(guān)(紅圈處)，筆者估計(jì)是用于刷新BIOS的硬件開(kāi)關(guān)。

相關(guān)常識(shí)：

北橋芯片——負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對(duì)CPU的類型、主頻、系統(tǒng)前端總線頻率、內(nèi)存類型，以及內(nèi)存最大容量、AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。如果是整合型芯片組的北橋芯片的話，還有可能集成了顯示核心。

北橋芯片在主板上離CPU最近，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，近距離可以提高通信性能而縮短傳輸距離。此外，因?yàn)楸睒蛐酒臄?shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來(lái)越大，所以北橋芯片大都覆蓋著散熱片用來(lái)加強(qiáng)北橋芯片的散熱。

南橋芯片——負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級(jí)電源管理等，這些技術(shù)一般相對(duì)來(lái)說(shuō)比較穩(wěn)定。

南橋芯片一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的地方、PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對(duì)于北橋芯片來(lái)說(shuō)，其數(shù)據(jù)處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。

除了前面提到過(guò)的四大硬件以外，顯卡也是新藍(lán)S31的一大主力優(yōu)勢(shì)——采用了NVIDIA GeForce 8400M G獨(dú)立顯卡，擁有256MB獨(dú)立顯存。在拆解圖片中也可以看到，其四顆顯存芯片兩兩分布在主板正反兩面，采用的是奇夢(mèng)達(dá)DDR2內(nèi)存芯片，每顆芯片容量64MB。

另外在之前的評(píng)測(cè)文章中說(shuō)到過(guò)，機(jī)身鍵盤面發(fā)熱區(qū)域主要集中在左側(cè)，其下正是兩顆顯存芯片，看來(lái)這兩顆芯片的發(fā)熱量也不小喔。

除了無(wú)線網(wǎng)卡霸占了一個(gè)Mini PCI-E以外，新藍(lán)S31主板上還提供了另一個(gè)PCI-E接口，可進(jìn)行電視卡、3G模塊、迅盤等組件的升級(jí)。該接口旁邊是理光讀卡器解碼芯片RICOH R5C833。

說(shuō)起讀卡器就不得不說(shuō)的是，新藍(lán)S31的讀卡器被獨(dú)立成一個(gè)獨(dú)立PCB模塊，十分少見(jiàn)。從讀卡器正面標(biāo)志的信息可以看到，該讀卡器支持包括SD/MMC/XD/MS在內(nèi)的主流存儲(chǔ)卡，是一個(gè)4in1讀卡器。

新藍(lán)S31支持內(nèi)置藍(lán)牙2.0，那么藍(lán)牙模塊呢?找了很久，終于在處理器的旁邊被我們找到了，藏得還挺隱蔽喔!

這些熟悉的接口相信就不用筆者多說(shuō)了，分別是網(wǎng)卡、MODEM、2×USB、1394、以及一個(gè)e-SATA接口。

另外在上方我們看到一個(gè)ITE芯片，該芯片是一個(gè)超級(jí)輸入輸出接口芯片 I/O，一方面負(fù)責(zé)把鍵盤、鼠標(biāo)、串口進(jìn)來(lái)的串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為并行數(shù)據(jù);另一方面主要實(shí)現(xiàn)硬件監(jiān)控功能，它將硬件健康狀況、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、CPU核心電壓等情況顯示在BIOS信息里面，另外對(duì)于監(jiān)控系統(tǒng)溫度升高而逐步提升風(fēng)扇速度以降低溫度也是由此芯片來(lái)操盤。

主板背面

主板背面

飛線飛線?好長(zhǎng)好強(qiáng)大的“飛線”!其實(shí)不是的，主要是因?yàn)镸ODEM模塊隨便找個(gè)地方塞下就OK，因此與接口之間需要拿一根長(zhǎng)長(zhǎng)的連線連接，這在其它許多機(jī)器上都看到過(guò)，屬正常布局設(shè)計(jì)。另外從主板背面可以見(jiàn)到，處理器、北橋以及顯卡芯片均采用了高強(qiáng)度金屬鋼條做底架，以對(duì)這三個(gè)部件進(jìn)行更好的固定和保護(hù)。

各部件簡(jiǎn)單歸位再拍照留個(gè)紀(jì)念

拆解小結(jié)：

可以看到，新藍(lán)S31的內(nèi)部架構(gòu)十分清晰，設(shè)計(jì)緊湊，布局合理，相信整機(jī)良好的散熱控制很大一部分也均得益于此。不過(guò)兩顆顯存芯片卻也使得鍵盤面左側(cè)出現(xiàn)較明顯的升溫，讓人不解。另外，整機(jī)絕大部分都采用的高強(qiáng)度的PC+ABS工程塑料材質(zhì)，盡管沒(méi)有鎂鋁合金的出色散熱性和輕薄性，但仍然足以提供給整機(jī)一扎實(shí)的架構(gòu)，同時(shí)也換來(lái)了較低的成本，為產(chǎn)品的最終高性價(jià)比打開(kāi)了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。