做工精細拆機困難 金立E7拆機圖評測
金立E7手機后置了1600萬高像素攝像頭,相比多數(shù)國產(chǎn)旗艦手機所搭載的1300萬像素攝像頭更為出色,下圖為我們拆解下來的金立E7后置攝像頭,采用1600萬像素以及1/2.3超大感光面積,是目前安卓手機中最大CMOS傳感器,拍照更為清晰,夜間噪點也更少,因此金立E7也被其號稱為一款最拍照手機,在國產(chǎn)手機中,拍照表現(xiàn)也算的上數(shù)一數(shù)二了。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/248959.htm
金立E7后置攝像頭拆解
下圖為金立E7 1600萬像素后置攝像頭后部特寫
圖為金立E7 1600萬像素后置攝像頭
接下來我們再來看看金立E7拆機的主板重頭戲部分。下圖為金立Elife E7主板背面圖,我們可以看到上面密密麻麻的貼片元器件,另外帶有金屬屏蔽罩的里邊為芯片元件。
圖為金立Elife E7主板背面圖片
下圖為金立E7主板正面特寫,依舊是大片的金屬屏蔽罩以及那標志性的Micro SIM卡槽。
圖為金立E7主板正面特寫圖片
金立E7前置了800萬像素攝像頭,該攝像頭支持AF子佛那個對焦,并通過先進的后期處理技術(shù),結(jié)合自拍美顏軟件優(yōu)化,可以拍攝出令人滿意的自拍照片,可以說這款手機的自拍水準也是相當高的。下圖為拆解下來的金立E7前置攝像頭特色。
圖為金立E7前置800萬像素攝像頭
下圖為金立E7前置攝像頭背部特寫圖片
圖為金立E7前置攝像頭背部特寫
下圖為金立E7機身底部小主板特寫,從圖中可以看到包括Micro USB接口、振子、3.5mm音頻接口以及揚聲器在內(nèi)的多個部件均被集成了在上面。
圖為金立E7機身底部小主板特寫
下圖為拆解下來的金立E7手機底部主板的小主板背部特寫,左上角為手機振子,用戶手機振動功能,而中間下部為Micro USB接口。
金立E7采用了一塊代號為BL-N2500的2500mAh大容量電池,能為手機提供標準的3.8V電壓。
圖為金立E7內(nèi)置的2500mAh容量電池
關(guān)于主板金屬屏蔽罩里邊的芯片這里就不詳細介紹了,都是采用知名品牌芯片,包括2.2Ghz高通800頂級四核處理器、運行2G內(nèi)存芯片、16G存儲芯片等。文章最后為大家附上以上金立E7拆機內(nèi)部元件全家福。
圖為金立E7拆機內(nèi)部零件全家福
通過以上金立Elife E7拆機評測,我們可以看出金立E7在焊接以及做工上還是非常用心的,并沒有為節(jié)省成本而縮水,而是保持了較高的設計水準,是一款高性能、高規(guī)格精致國產(chǎn)手機??傮w給我們的感受是做工精細、拆機困難,維修上比較難,但做工水準很高,對于用戶來說,質(zhì)量更有保障。
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