中興青漾2拆機圖評測

　　以下是中興青漾2主板上的芯片特寫，首先來看看的是GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片，如下圖所示。

　　圖為GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片

　　圖為SKY77765電源功率放大器模塊，主要應(yīng)用于CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+等網(wǎng)絡(luò)上。

　　圖為SKY77765電源功率放大器模塊芯片

　　圖為聯(lián)發(fā)科MT6625N多功能芯片

　　圖為via-telecom的CBP8.2D CDMA基帶處理器

　　圖為聯(lián)發(fā)科MT6322GA電源管理芯片

　　雖然被金屬屏蔽罩擋住了，但從體積上以及能看到的字母來看，這枚芯片就是我們今天的主角聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片。

　　圖為聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片

　　圖為聯(lián)發(fā)科MT6166V智能集成IC。

　　圖為閃迪8GB容量內(nèi)置存儲芯片

　　圖為SKY77590-11射頻信號功率放大芯片

　　圖為中興青漾2的振子，這款手機的所有震動功能都是由它來實現(xiàn)的。

　　圖為中興青漾2的振子

　　中興青漾2的三個卡槽，它們從下到上分別為mirco SIM卡卡槽(主卡)、mirco SIM卡卡槽(副卡)、mirco SD卡卡槽。

　　圖為中興青漾2主板正面的三個卡槽

　　圖為中興青漾2光線/距離感應(yīng)器特寫

　　圖為中興青漾2的3.5mm耳機插口

　　中興青漾2拆機到這里就全部結(jié)束了，文章最后為大家附上一張中興青漾2拆機內(nèi)部元件全家福。

　　中興青漾2拆機元件全家福

　　拆機評測總結(jié)：通過以上中興青漾2拆機圖評測可以看出，這款手機拆機上還是非常容易的，并沒有什么難度，因此屬于一款比較好維修的手機。從用料做工上來看，青漾2延續(xù)了中興大牌手機廠商扎實的做工風(fēng)格，每個芯片的焊點以及排線接合處都經(jīng)過較好的處理，復(fù)原時絲毫不費力，做工上令人滿意?？傮w來說，這款頗具性價比的真八核國產(chǎn)手機還是比較不錯的，相信會受到不少朋友親睞。