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最薄手機的真相 摩托羅拉RAZR拆解評測

作者: 時間:2014-07-04 來源:網絡 收藏

  

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/249230.htm
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130萬像素前攝像頭可拍攝720p視頻,800萬像素后攝像頭可拍攝1080p視頻。
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的揚聲器,因為機身很薄,所以揚聲器的體積也不大。拆解之主板詳解

 

  下圖就是拆掉所有屏蔽罩的主板,零件多而不亂。而整臺手機內我們看不到任何一根信號線,甚至連軟排線都很少見到,所有的零件都直接通過主電路板上的觸點連接。

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主板上的零件依次如下:紅色:東芝Toshiba THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC Flash Memory閃存芯片;橙色:三星Samsung K3PE7E700M-XGC1 4Gb LPDDR2 RAM內存芯片;黃色:Qualcomm MDM6600 Dual-Mode Baseband/RF Transceiver高通雙?;鶐Ъ癛F芯片;綠色高通Qualcomm PM8028 Power Management IC電源管理IC;藍色:Avago ACPM-7868 Quad-Band Power Amplifier四頻段功率放大器;紫色: Motorola T6VP0XBG-0001據信是基帶芯片之一;黑色:德儀Texas Instruments WL1285C Wi 7 Bluetooth/Wi-Fi/GPS多合一芯片。
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主板上的零件依次如下:紅色是Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV功率放大器;橙色是Toshiba Y9A0A111308LA Memory Stack存儲堆棧;黃色ST Ericsson CPCAP 6556002;綠色海力士Hynix H90H1GH51JMP;藍色英飛凌 Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586;粉紅Bosch 2133 C3H L1ABG加速度計。
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背面就真的什么都沒有了。實際上Droid RAZR并沒有采用什么復雜的設計,各個組件都是直接層疊在一起的。MOTOROLA做到的,僅僅是把事情做到極限――將零件嚴格設計在PCB的單面,所有零件采用超扁型號并封入屏蔽罩,采用厚度不到三毫米的超薄電池,并摒棄傳統(tǒng)的鎖合機構與螺絲。摩托羅拉用Super AMOLED去掉了屏幕與觸屏之間的間隙,用單面電路板降低了電路厚度,用超薄電池降低了電池厚度,并且機身后蓋采用了凱芙拉材料直接與機身粘合,才最終讓Droid RAZR的厚度降低到令人吃驚的7.1毫米。并且在電路板的周圍設計了一圈金屬制的框架,用以提供機身強度。
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這個框架是用螺絲固定在上殼上的。雖然螺絲數量非常多,但框架本身非常細弱,因此能提供多少結構強度,小編覺得是要打上一個問號的。從整體結構角度來看,Droid RAZR實際上是在用電路板和屏幕來提供機身剛性。而同樣作為超薄手機的Galaxy S II,則具備一個鎂鋁合金制成,與邊框一體注塑成型的骨架,夾在電路板與屏幕之間。Droid RAZR之所以可以薄出那1.4毫米,正式因為去掉了這一層結構,并以框架取而代之。這樣必然會帶來結構強度的下降,但也許這就是超薄的代價吧。

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關鍵詞: 摩托羅拉 RAZR Android

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