新一代嵌入式微處理器STM32F103的開發(fā)與應(yīng)用
摘要: 基于Co rtex- M3內(nèi)核的STM 32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微處理器, 它是不需操作系統(tǒng)的ARM, 其性能遠高于51系列單片機, 但開發(fā)過程與51系列單片機一樣簡便, 因而在很多應(yīng)用場合可替代51系列單片機。本文從STM 32F103系列芯片性能特點和片上資源入手, 重點介紹其開發(fā)工具以及開發(fā)流程。并以溫度測量為例, 具體說明了基于Keil? Vision4軟件的工程建立、源程序編輯、編譯, 基于J- L ink仿真器的程序下載, 程序在線調(diào)試, 片上運行等過程, 最終測量的溫度轉(zhuǎn)換為數(shù)字量, 通過串口發(fā)送至PC 機顯示。
1 引言
嵌入式微處理器正越來越廣泛的應(yīng)用在生產(chǎn)生活的各個領(lǐng)域, 但是傳統(tǒng)的嵌入式微處理器要么是8位的處理器, 性能有限, 要么是32位基于ARM 的微處理器在使用上需要嵌入式操作系統(tǒng)的支持, 比如L inux操作系統(tǒng), 使得系統(tǒng)不夠精煉。這一情況直到ARM 公司推出Cortex- M 內(nèi)核才得以改善, 它無需操作系統(tǒng),可以像單片機一樣使用Ke il C 語言進行編程, 極大的減少了開發(fā)者的工作量。2007年6月, ST 公司及時推出了一款基于Cortex- M 3內(nèi)核的新型ARM 處理器: STM32系列微處理器。本文以stm32F103處理器為例, 列舉了開發(fā)需要用到的各種軟硬件資源及其作用, 較詳細介紹了處理器開發(fā)使用方法, 隨后具體到以溫度傳感器檢測溫度這一實際應(yīng)用, 給開發(fā)者提供一個更加直觀的印象, 目的就是讓開發(fā)者能盡快了解熟悉該處理器的特點, 掌握該系列處理器的開發(fā)使用方法。
2 STM32F103系列微處理器簡介
STM32F103系列微處理器是首款基于ARMv7- M體系結(jié)構(gòu)的32位標準RISC (精簡指令集)處理器, 提供很高的代碼效率, 在通常8位和16位系統(tǒng)的存儲空間上發(fā)揮了ARM 內(nèi)核的高性能。該系列微處理器工作頻率為72MHz,內(nèi)置高達128K 字節(jié)的Flash存儲器和20K 字節(jié)的SRAM,具有豐富的通用I /O 端口。
作為最新一代的嵌入式ARM 處理器, 它為實現(xiàn)MCU 的需要提供了低成本的平臺、縮減的引腳數(shù)目、降低的系統(tǒng)功耗, 同時提供了卓越的計算性能和先進的中斷響應(yīng)系統(tǒng)。豐富的片上資源使得STM32F103系列微處理器在多種領(lǐng)域如電機驅(qū)動、實時控制、手持設(shè)備、PC 游戲外設(shè)和空調(diào)系統(tǒng)等都顯示出了強大的發(fā)展?jié)摿Α?/P>
STM32F103系列微處理器主要資源和特點如下:
?。?1)多達51個快速I /O 端口, 所有I/O口均可以映像到16個外部中斷, 幾乎所有端口都允許5V 信號輸入。每個端口都可以由軟件配置成輸出(推挽或開漏)、輸入(帶或不帶上拉或下拉) 或其它的外設(shè)功能口。
( 2) 2個12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器, 多達16個外部輸入通道, 轉(zhuǎn)換速率可達1MH z, 轉(zhuǎn)換范圍為0~ 36V; 具有雙采樣和保持功能; 內(nèi)部嵌入有溫度傳感器, 可方便的測量處理器溫度值。
?。?3)靈活的7路通用DMA 可以管理存儲器到存儲器、設(shè)備到存儲器和存儲器到設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸, 無須CPU 任何干預(yù)。通過DMA可以使數(shù)據(jù)快速地移動, 這就節(jié)?? CPU 的資源來進行其他操作。DMA 控制器支持環(huán)形緩沖區(qū)的管理, 避免了控制器傳輸?shù)竭_緩沖區(qū)結(jié)尾時所產(chǎn)生的中斷。它支持的外設(shè)包括: 定時器、ADC、SPI、I2C和USART 等。
?。?4)調(diào)試模式: 支持標準的20腳JTAG 仿真調(diào)試以及針對Cortex- M3內(nèi)核的串行單線調(diào)試( SWD )功能。通常默認的調(diào)試接口是JTAG 接口。
?。?5)內(nèi)部包含多達7個定時器, 具體名稱和功能如表1所示。
?。?6)含有豐富的通信接口: 三個USART異步串行通信接口、兩個I2C 接口、兩個SPI接口、一個CAN 接口和一個USB接口, 為實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信提供了保證。
表1 各個定時器名稱及其作用
3 開發(fā)工具和流程
3.1 開發(fā)工具
對STM32F103系列MPU 開發(fā)前, 需要準備相應(yīng)的軟硬件。其中硬件主要包括STM32F103開發(fā)板(或用戶目標板)、J- L ink下載仿真器等; 軟件主要包括Ke il V ision4 IDE 開發(fā)平臺。下面對各自的功能和特點做簡要說明。
?。?1) STM32F103開發(fā)板(或用戶目標板)是開發(fā)目標對象。
?。?2) J- L ink下載仿真器是程序下載的樞紐, 它帶有的標準20芯扁平電纜可將程序通過JTAG 接口下載到處理器內(nèi)部存儲空間; 無需外部供電, 用USB 連接線與PC 機連接好后即可工作; 還具有下載速度快、功耗低的特點。
?。?3) Ke il V ision4 IDE 是一個基于窗口的軟件開發(fā)平臺, 它集成了強大而且現(xiàn)代化的編輯器、工程管理器和make工具, 幾乎集成了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)所需的全部工具: C /C + + 編譯器、宏匯編器、鏈接/定位器、HEX 文件生成器等。該軟件提供了兩種工作模式: 編譯和調(diào)試模式。在編譯模式中, 開發(fā)者可以創(chuàng)建工程、選擇目標器件、新建文件、輸入源代碼、生成可執(zhí)行文件; 調(diào)試模式中, 開發(fā)者可以利用其強大的集成調(diào)試器對應(yīng)用程序進行調(diào)試, 如設(shè)置斷點、單步執(zhí)行等, 方便了程序錯誤的查找和修改。
3.2 開發(fā)流程
?。?1)用J- L ink仿真器將PC 機和STM32F103開發(fā)板連接起來。
?。?2)使用K eil V ision4 IDE開發(fā)平臺創(chuàng)建新工程, 編寫源程序。
打開Ke il V ision4 軟件, 創(chuàng)建新的工程文件, 為該工程選擇器件: STM icroe lectron ics 公司的STM32F103R8芯片, 單擊確定后會彈出對話框, 提示是否選擇將啟動代碼添加到目標工程。啟動代碼用來完成系統(tǒng)的初始化工作, 對于嵌入式系統(tǒng)來說是必不可少的。選擇??是 將啟動代碼加入到目標工程, 這樣可以大大節(jié)省啟動代碼的編寫工作。工程創(chuàng)建完畢后, 即可在該工程下新建C 文件, 編寫源程序, 完成后將其添加到工程中。最后將庫文件STM32F10xRLIB 和STM32F10xDLIB 也添加到工程中。至此, 程序創(chuàng)建工作結(jié)束。所需源文件及功能如表2示。
表2 完整工程所需文件
?。?3)程序的編譯、下載、仿真和調(diào)試等。
程序編寫完成后即可編譯文件, 編譯無錯誤后選擇Options選項, 在D ebug程序編譯鏈接成功之后, 選擇Pro ject /Opt ions for Targe,t 打開對話框后, 選擇Debug選項卡, 在U se下拉按鈕中選擇Cortex- M3 J- L ink, 選擇好后點擊settings, 在彈出的對話框中點擊Add按鈕, 選擇STM32F10xM ed- density Flash。點擊OK 完成配置。通過Load即可將程序下載到目標器件中。如圖1所示。
如果需要對程序進行在線調(diào)試, 選擇S tart /Stop Debug Session, 這時可以插入斷點、設(shè)置指針、單步執(zhí)行、復(fù)位等, 還可以觀察各個寄存器值的變化, 進行波形仿真??傊梢院芊奖愕脑诰€調(diào)試程序。
4 應(yīng)用程序開發(fā)實例
下面以溫度測量為例, 具體介紹STM32F103處理器的開發(fā)使用方法。該處理器帶有12位逐次逼近式ADC, 其輸入量程為VREF- ~ VREF+ , 在LQFP64引腳或更少的引腳封裝形式中, 它們在芯片內(nèi)部與ADC 的地VSSA和電源VDDA相連。由于STM32處理器在本設(shè)計中采用33V 電壓供電, 因此其輸入量程為0~ 33V。
處理器內(nèi)部自帶一個溫度傳感器, 它感知到MPU 周圍的溫度變化, 將其轉(zhuǎn)化為電壓的變化。該傳感器的溫度適應(yīng)范圍很寬, 可以測量- 40℃~ + 125℃之間變化的溫度值, 轉(zhuǎn)換精度為±1.5 ℃ , 能夠較好的滿足溫度測量的任務(wù)。
4.1 AD轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)傳輸
通常情況下, 內(nèi)部溫度傳感器是關(guān)閉的, 為了使其正常工作, 首先需要選擇ADC _IN16通道, 因為該通道是內(nèi)部通道, 與溫度傳感器直接相連, 其次要設(shè)置相關(guān)功能寄存器ADC _CR2的TSVREFE位, 開啟溫度傳感器和VREFINT通道。
編寫main c文件時, 首先配置系統(tǒng)時鐘, 然后進行引腳配置, 主要是為串口數(shù)據(jù)發(fā)送和接收配置引腳,本設(shè)計采用通用I /O 口PB10作為串口發(fā)送引腳, 配置為推挽式輸出, 速度為50MH z; 將通用I /O 口PB11作為串口接收引腳, 浮空輸入模式。然后配置串口工作方式及中斷, 設(shè)置波特率為9600Baud、8位數(shù)據(jù)位、無校驗位、1位停止位、無硬件流控制。然后使能串口的中斷、發(fā)送、接收。將AD 轉(zhuǎn)換通道設(shè)為通道16, 使能溫度傳感器。檢測到ADC 校準寄存器復(fù)位完成后, 啟動ADC 校準, 校準完成后軟件觸發(fā)啟動ADC 轉(zhuǎn)換。
設(shè)置w h ile無限循環(huán), 等待串口中斷, 在中斷程序stm32 f10x_ it c文件中, 將轉(zhuǎn)換結(jié)果數(shù)據(jù)通過串口發(fā)送到PC機。流程圖如圖2所示。
圖1 Dubug 選項的配置
圖2 溫度測量流程圖
圖3 C + + Buider顯示界面
4.2 顯示界面的設(shè)計
在PC 機上, 使用C+ + Builder軟件制作顯示界面。編寫串口接收程序, 將串口設(shè)置與發(fā)端一致, 接收數(shù)據(jù)時以雙字節(jié)十六進制形式接收。接收到的數(shù)據(jù)大小介于0~ 0x0FFF之間, 換算為十進制數(shù)介于0~4095之間。由于VREF- = 0V, VREF+ = 3.3V, 因此, 根據(jù)數(shù)值和電壓值的關(guān)系算得當前電壓值。VSENSE = Data /4096* 3.3V。比如, 若當前得到十進制數(shù)值為1773, 則根據(jù)上述公式算得當前電壓為1.428V。得到電壓值之后, 由公式:
TA = { ( V25 - VSEN SE ) /A vg_S lope} + 25可進一步算出當前溫度值。其中, V25 為VSENSE 在25℃ 時的大小, 其值為1.43V; Avg_Slope為溫度與VSENSE曲線的平均斜率, 大小為4.3mV /℃ 。根據(jù)上例得出的當前電壓1428V, 可推算得溫度值為25.36 ℃ 。得出結(jié)果的同時將該溫度值在該界面中顯示出來。結(jié)果顯示如圖3所示。
5 結(jié)束語:
基于C ortex- M3內(nèi)核的STM32F103系列處理器是新型的嵌入式微處理器, 它在各方面指標上都遠遠優(yōu)于51系列單片機, 但是其開發(fā)使用方法卻和51系列單片機一樣簡便, 而且不需要操作系統(tǒng)的支持, 因此開發(fā)工作量比起傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)大大減少了。這些突出的優(yōu)勢使得STM32系列處理器在生產(chǎn)生活的各個領(lǐng)域都有很大的發(fā)展?jié)摿Γ?得到了越來越廣泛的應(yīng)用。本文從該款處理器的資源、性能和特點入手, 較詳細的介紹了其開發(fā)工具和開發(fā)流程, 特別對K eilV ision4開發(fā)平臺的使用做了詳細的說明。最后以溫度測量實驗為例, 具體講解了片上AD資源的開發(fā)使用方法, 給讀者提供了一個直觀的印象, 為開發(fā)者更好的使用該款微處理器提供借鑒。
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