英特爾完成首款WiMAX基帶芯片組設計
據(jù)英特爾執(zhí)行副總裁兼首席銷售與營銷官SeanMaloney表示,這款名為“WiMAXConnection2300”基帶芯片組是公司新的芯片組設計與先前宣布的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)品。本周三在香港3G全球大會和移動展會上,Maloney在主題演講中展示了基帶芯片組的設計。
美國SprintNextel公司宣布將在2008年末之前構(gòu)建第一個全國性的移動WiMAX網(wǎng)絡,未來英特爾芯片組的問世無疑將促進移動WiMAX網(wǎng)絡的部署。英特爾表示,芯片組測試和驗證的時間框架將與移動行業(yè)首次網(wǎng)絡部署相一致。
英特爾稱,它首次將多入多出(MIMO)功能集成于基帶芯片,能夠增強信號質(zhì)量和無線帶寬的吞吐量。為了幫助確保連接的統(tǒng)一管理,基帶芯片還采用了與英特爾WiMAX和Wi-Fi解決方案相同的軟件。WiMAXConnection2300芯片組設計完成后,英特爾計劃明年晚些時候?qū)㈤_始制造芯片組的插卡和模塊樣品。
評論