英特爾完成首款WiMAX基帶芯片組設計

據(jù)國外媒體報道，本周三英特爾宣布，它已經(jīng)完成了首款WiMAX基帶芯片組的設計，這一芯片組可用于筆記本和其他移動裝置。

　　據(jù)英特爾執(zhí)行副總裁兼首席銷售與營銷官SeanMaloney表示，這款名為“WiMAXConnection2300”基帶芯片組是公司新的芯片組設計與先前宣布的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)品。本周三在香港3G全球大會和移動展會上，Maloney在主題演講中展示了基帶芯片組的設計。

　　美國SprintNextel公司宣布將在2008年末之前構(gòu)建第一個全國性的移動WiMAX網(wǎng)絡，未來英特爾芯片組的問世無疑將促進移動WiMAX網(wǎng)絡的部署。英特爾表示，芯片組測試和驗證的時間框架將與移動行業(yè)首次網(wǎng)絡部署相一致。

　　英特爾稱，它首次將多入多出(MIMO)功能集成于基帶芯片，能夠增強信號質(zhì)量和無線帶寬的吞吐量。為了幫助確保連接的統(tǒng)一管理，基帶芯片還采用了與英特爾WiMAX和Wi-Fi解決方案相同的軟件。WiMAXConnection2300芯片組設計完成后，英特爾計劃明年晚些時候?qū)㈤_始制造芯片組的插卡和模塊樣品。