聯(lián)想手機(jī)X2拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

　　準(zhǔn)備拆卸主板時(shí)，我們又發(fā)現(xiàn)了一個(gè)聯(lián)想手機(jī)X2驚喜設(shè)計(jì)，該機(jī)不僅在主板元器件上使用了金屬屏蔽罩，甚至在零件排線的連接處(紅色區(qū)域標(biāo)注部分)，都使用了金屬屏蔽罩，并且以不同顏色的金屬加以區(qū)分(點(diǎn)狀表面金屬)，從這點(diǎn)上足以見得聯(lián)想手機(jī)對(duì)產(chǎn)品細(xì)節(jié)的注重。

　　聯(lián)想手機(jī)X2主板拆卸

　　圖為拆卸下來(lái)的聯(lián)想手機(jī)X2內(nèi)部主板特寫，主板整體采用深色設(shè)計(jì)，元器件排列有序，主板印刷清晰悉知，整體結(jié)構(gòu)緊湊無(wú)浪費(fèi)空間，做工工藝水準(zhǔn)很高。

　　在拆解主板元件屏蔽罩的時(shí)候，我們看到聯(lián)想手機(jī)X2也對(duì)主板的元件進(jìn)行涂抹散熱硅膠的處理器，這將大大提升手機(jī)元器件的散熱能力，同時(shí)也對(duì)元件娿質(zhì)量和壽命起到很大的保養(yǎng)作用。

　　聯(lián)想手機(jī)X2主板做工細(xì)節(jié)

　　拆掉主板上的金屬屏蔽罩后，我們就可以看到聯(lián)想手機(jī)X2主板上集成的核心芯片了，包括 聯(lián)發(fā)科MT6595M八核CPU芯片、三星RAM芯片、聯(lián)發(fā)科MT6261芯片、射頻芯片等等，如下圖所示。

　　主板核心芯片特寫

　　圖為拆卸下來(lái)的聯(lián)想手機(jī)X2前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭。

　　拆卸下來(lái)的前置攝像頭特寫

　　圖為聯(lián)想手機(jī)X2內(nèi)部鋁鎂合金金屬框架，在其左側(cè)還可以看到聯(lián)想手機(jī)X2后置的1300萬(wàn)像素主攝像頭，目前已經(jīng)可以輕松的拆卸下來(lái)。

　　1300萬(wàn)像素的主攝像頭除了靠排線和卡位固定于機(jī)身上，除此之外，還在攝像頭的三面輔助以鋁箔貼紙固定。

　　圖為拆卸下來(lái)的1300萬(wàn)像素主攝像頭

　　聯(lián)想手機(jī)X2機(jī)身底部的揚(yáng)聲器以及回城Micro-USB接口的小電路板，排線使用粘附于框架，并且在炮仙插口使用了一塊保護(hù)墊片(標(biāo)紅區(qū)域)。

　　圖為聯(lián)想手機(jī)X2的揚(yáng)聲器特寫，振膜和音腔面積很大，對(duì)音質(zhì)和音量都有促進(jìn)作用。

　　揚(yáng)聲器部分

　　圖為拆卸下來(lái)的聯(lián)想手機(jī)X2振動(dòng)器特寫，排線使用雙面膠固定，并且在馬達(dá)上裝配有橡膠圈起到保護(hù)作用，同時(shí)還可以減少共振，保證震動(dòng)的質(zhì)感。

　　圖為振動(dòng)器

　　拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

　　通過(guò)以上對(duì)聯(lián)想手機(jī)X2拆機(jī)圖解，可以看出，在多彩時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)下，聯(lián)想手機(jī)X2內(nèi)部依然有著堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)，整齊的電路印刷、整齊的排線，內(nèi)部元器件卡扣+貼紙+橡膠圈+墊片+金屬罩的冗余保護(hù)性設(shè)計(jì)，加之機(jī)身內(nèi)部鋁鎂合金框架，內(nèi)部做工用料非常扎實(shí)可靠，另外內(nèi)部還采用了一些令人眼前一樣的特殊設(shè)計(jì)，對(duì)細(xì)節(jié)也十分注重，總的來(lái)說(shuō)，聯(lián)想手機(jī)X2是一款在外觀和內(nèi)部做工上令人眼前一亮的智能手機(jī)，做工品質(zhì)令人放心。