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拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

作者: 時間:2015-01-21 來源:網絡 收藏

  主要芯片都集中在了頂部主板上,并且頂部固定中框也是根據(jù)主板芯片位置不同,精雕出不同的區(qū)域,能夠起到屏蔽罩的作用。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/268469.htm

  

1300萬像素OIS光學防抖攝像頭+400萬前置UItrapixel大像素密度攝像頭特寫,小米在這兩顆攝像頭上下的功夫也是很大的,要知道之前的IUNI U3的攝像頭硬件參數(shù)和小米NOTE相同,但躋身厚度卻達到了10MM以上而小米NOTE的機身厚度則保持為7MM以內。

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  1300萬像素OIS光學防抖攝像頭+400萬前置UItrapixel大像素密度攝像頭特寫,小米在這兩顆攝像頭上下的功夫也是很大的,要知道之前的IUNI U3的攝像頭硬件參數(shù)和小米NOTE相同,但躋身厚度卻達到了10MM以上而小米NOTE的機身厚度則保持為7MM以內。

  OIS光學防抖其實這項技術的原理很簡單,就像在鏡頭模組周圍加入一個音腔震動馬達。當用戶拍照手抖的時候,手機陀螺儀就會立刻感知并向音腔震動馬達傳導信號,命令音腔震動馬達向手抖相反方向進行震動補償,這樣就保證了鏡頭在小范圍內的相對位置保持不變,我們可以看到鏡頭在攝像頭組內可以進行移動,而小米NOTE的這顆OIS光學防抖鏡頭厚度為5.08MM是目前光學防抖鏡頭中最薄的一款了,并且小米NOTE的這顆光學防抖鏡頭也搭配了兩顆獨立ISP芯片用于提升樣張整體素質。

  

接下來,我們來看看,小米NOTE的主板芯片布局有何亮點。

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  接下來,我們來看看,小米NOTE的主板芯片布局有何亮點。

  

主板正面所有重要芯片都用金屬屏蔽罩屏蔽。我們也對正面主板進行了暴力。

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  主板正面所有重要芯片都用金屬屏蔽罩屏蔽。我們也對正面主板進行了暴力。

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  通過拆解,我們對小米NOTE進行了一下幾點總結:

  1,在外觀設計方面,小米NOTE采用了雙弧面玻璃設計,尤其是背面3D弧形玻璃的采用十分大膽,而在主板芯片分布設計方面,小米NOTE較為緊湊,并且使用了很多模塊化的設計,為電池倉留出民更多的空間,也為整機組裝提供了便利。

  2,電池是小米NOTE的一大亮點。采用了更高的工作電壓和充電電壓,提升了電池的能量密度,降低了充電時間,而4.4V充電電壓和3.8V的工作電壓也是目前鉆酸鋰離子電池的物理極致。

  3,在芯片的選擇方面。小米NOTE最大的亮點在于采用了ESS ES9018K2M和二級運放芯片是目前智能手機Hi-Fi最強芯片組合,而在其他芯片方面采用了我們十分熟悉的高通驍龍801組。

  4,小米NOTE也是小米手機系列現(xiàn)最薄的產品,機身厚度達到了6.95mm,由于小米既要保證機身厚度還要保證電池容量,小米在例如光學防抖攝像頭等組件厚度方面也進行了解改進,還搭配了目前最薄的OIS攝像頭。

  5,還是由于超薄的機身設計。小米NOTE采用了不同長度的固定螺絲,而螺絲基座直接通到屏幕組件上,在后期組裝時,如果螺絲長度順序有誤,很容易出來螺絲傷害屏幕背光模組的情況,不建議用戶自行拆機。

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