NTT DoCoMo 與德州儀器聯(lián)合開展針對 3G 手持終端的產(chǎn)品開發(fā)
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日本排名第一的移動通信公司 NTT DoCoMo 是 3G 業(yè)務(wù)的領(lǐng)先公司，在快速發(fā)展的日本市場中已擁有超過 400 萬用戶。NTT DoCoMo 與 TI 有著緊密的合作關(guān)系，并在其FOMA 電話中采用了 TI 的 OMAP 系列應(yīng)用處理器。此外，TI 的 RF 與電源管理產(chǎn)品也用在目前市場上某些 NTT DoCoMo 的 FOMA 電話中。
該新型 UMTS 解決方案將采用 TI 的 90nm 工藝技術(shù)進(jìn)行制造，將成為首款集成了 TI OMAP 2應(yīng)用處理器與數(shù)字基帶的解決方案。TI的OMAP 2“一體化”架構(gòu)為移動設(shè)備制造商提供了有利基礎(chǔ)，使他們能夠?qū)?dāng)前智能電話中最具吸引力的高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品與其他匯聚型便攜式多媒體器件相融合。OMAP 2 處理器作為第一款為無線領(lǐng)域帶來消費(fèi)類電子高質(zhì)量用戶體驗(yàn)（諸如數(shù)字電視、具有三維立體效果的高保真音樂、能夠達(dá)到 DVD 質(zhì)量的視頻、高端掌上游戲機(jī)功能、最佳彩色顯示以及高達(dá) 600 萬像素的數(shù)碼相機(jī)功能等）的解決方案，將為移動娛樂與通信重新賦予全新的定義。
TI 還將基于上述解決方案針對大眾市場開發(fā)一系列 UMTS 芯片組，其產(chǎn)品策略包括多模 EDGE 以及更高數(shù)據(jù)速率的 HSDPA 產(chǎn)品等，從而使 TI 現(xiàn)有的 UMTS 芯片組系列基礎(chǔ)上得到進(jìn)一步擴(kuò)充。該款完整的系統(tǒng)解決方案將包括集成的數(shù)字基帶與 OMAP 2 應(yīng)用處理器，以及 RF 和電源管理器件。
TI 負(fù)責(zé)無線終端業(yè)務(wù)的高級副總裁 Gilles Delfassy 指出：“在向消費(fèi)者提供高級多媒體服務(wù)的過程中，TI 期待著繼續(xù)為 NTT DoCoMo 提供支持。通過合作，TI 與 NTT DoCoMo 將能夠?yàn)?UMTS 市場創(chuàng)建穩(wěn)操勝券的解決方案。”
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