“海思效應(yīng)”難再現(xiàn)，手機芯片領(lǐng)域已難尋新人崛起的機會

　　三、手機芯片領(lǐng)域血雨腥風(fēng)，是否還值得自研芯片再擠入?

　　手機行業(yè)競爭壓力不可避免的傳遞到了最上游的芯片環(huán)節(jié)。芯片領(lǐng)域的行業(yè)景氣度在下降，那些消逝的背影：TI、博通、Marvell、威盛(Intel)……那些正在發(fā)生的并購潮：Intel收購VIA、紫光并購展訊…….芯片行業(yè)壟斷與血拼進行時：高通、MTK營收利潤下滑，芯片行業(yè)的技術(shù)、資金門檻逐步提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)巨頭壟斷加劇，IP、IC、代工制造、封裝測試，無一環(huán)節(jié)不如此。手機芯片領(lǐng)域已經(jīng)難尋新人崛起機會。

　　時勢與英雄并重，市場已很難再現(xiàn)第二個“海思”

　　華為海思是自研芯片廠商的榜樣。但很遺憾的是，那些成就海思的因素，都難尋第二：華為技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)、運營商、智能手機高速發(fā)展期…..歷史很難重演，即便是海思自身也是如此(海思研發(fā)歷程請搜索，不再贅述)。

　　在移動通信發(fā)展史上，基帶是芯片競爭核心。海思芯片在Modem上的單點突破是華為網(wǎng)絡(luò)側(cè)多年耕耘在終端側(cè)的充分體現(xiàn)，LTE Cat4、Cat6……都離不開網(wǎng)絡(luò)側(cè)這一得天獨厚的優(yōu)勢。數(shù)據(jù)終端(上網(wǎng)卡、網(wǎng)關(guān)等)是Modem芯片的試驗田，而海思3G、4G芯片的成熟都受益于運營商數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品的推廣。這一背景而言，目前看僅有中興尚有一拼。

　　2004-2015年，海思芯片的發(fā)展恰逢3G/4G、智能機發(fā)展的高潮期，市場留給了海思足夠的試錯周期，板凳要做十年冷，手機市場是否還會給新進入者從0到1的孵化周期呢?(收購確實是條彎道超車路，但從消化到引領(lǐng)也也需要時間。)

　　自研芯片已難再建立差異化絕對競爭力，需降低預(yù)期，華為也不例外

　　手機廠商真的需要自己芯片嗎，自己做芯片能取得什么樣的競爭優(yōu)勢呢?

　　可以不受制于其他芯片廠商，包括量產(chǎn)時間、價格問題、供應(yīng)問題等;

　　與芯片廠商間的談判砝碼，手里有糧有底氣(也可能適得其反，被晾一邊);

　　器件自足，產(chǎn)業(yè)垂直整合，市場競爭彈性空間加大。

　　上述三點是通用效用，而對于國產(chǎn)芯片而言，更有一層品牌精神力提升的價值，“中國芯”、“自主XX”等，在消費者心目中能夠快速形成品牌認同感。

　　那么自研芯片在市場競爭中還有“核武”價值嗎?

　　1、芯片新生兒，問題是少不了的。任何新生事物的成熟都需要過程，大躍進跨越也需要產(chǎn)品小白鼠，處理不好只會負向加分，又有幾個廠商能夠承受1-2代產(chǎn)品的失敗之痛。新芯一定要找到一個讓用戶嘗試的理由，如果不能在芯片找到單點突破點，如何為產(chǎn)品競爭力加分，消費者如何會買單，對于其他芯片廠商而言，戰(zhàn)略制衡價值又剩幾何?

　　2、芯片在手機競爭中的砝碼趨勢上在降低。在2013-2015年手機產(chǎn)業(yè)鏈教會了消費者看驍龍Inside，在2015年消費者越來越看到同一款芯片從千元到3000元都在應(yīng)用，配置也越來越趨同。隨著芯片處理性能的過度過剩，消費者對于芯片、核數(shù)、性能的關(guān)注度在下降。再對比一下PC領(lǐng)域，現(xiàn)在買PC時還有多少人會關(guān)注處理器嗎?大多數(shù)只會區(qū)分到賽揚、i3還是i5顆粒度吧，頻率、核數(shù)都恐怕不清楚了。

　　3、移動互聯(lián)網(wǎng)下，同一個品牌特性標簽，消費者往往記不住第二名。當(dāng)海思、華為卡位了”國產(chǎn)芯”、”科技情懷”標簽的情況下，第二名/后來者的的命運似已注定。

　　4、對于海思而言，是否“外賣”向第三方供應(yīng)，取決于海思芯片業(yè)務(wù)與華為手機兩大業(yè)務(wù)分與合間利益最大化的選擇。站在華為手機角度上，通過消費海思提升手機品牌的最有效時期正在過去，消費者是喜新厭舊的，必須降低海思這張名片的依賴程度，這不僅僅是為了海思“外賣”，更是趨勢使然。

　四、新進入者與其擠破頭擠入手機芯片，不如投身更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片按照是否支持移動通信模塊，可分兩類，一類是近距離連接芯片，比如WiFi、藍牙等;另一類是支持移動通信連接的芯片，根據(jù)支持速率的差異又可分為2類：

　　高速芯片，適用于車聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控等大數(shù)據(jù)高速數(shù)據(jù)傳輸類的，一般是手機modem芯片的再利用;

　　低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進的LTE芯片，從LTE-Cat1(上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演進。

　　純粹的藍牙、WiFi、zigbee連接芯片而言，技術(shù)與參與者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收購都可以。高速率物聯(lián)網(wǎng)芯片與手機modem芯片無異。而LTE-Cat1等低速物聯(lián)網(wǎng)芯片尚存巨大缺口，目前僅有若干小廠商供貨，高通也是2015年10月剛剛發(fā)布了9207-1(功耗優(yōu)化支持Cat1)與9206(支持Cat-M)，真正商用要到2016年。這個細分領(lǐng)域，格局未定，機遇仍存，亟須布局。