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Zarlink從企業(yè)到核心應(yīng)用的全部線路卡時鐘方案

作者: 時間:2004-08-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  卓聯(lián)半導(dǎo)體公司今天推出了一對時鐘芯片組合,可為 SONET/SDH(同步光纖網(wǎng)絡(luò)/同步數(shù)字系列)和 PDH(準(zhǔn)同步數(shù)字系列)系統(tǒng)提供業(yè)界最全的功能集和最佳性能。卓聯(lián)的 DPLL(數(shù)字 PLL)和 APLL(模擬 PLL)針對從企業(yè)到網(wǎng)絡(luò)核心的廣泛領(lǐng)域的線路卡應(yīng)用。

  隨著日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和更高速傳輸系統(tǒng)的部署,可靠的網(wǎng)絡(luò)時鐘和同步的獲得變得越來越困難。

  為確保電信級性能,設(shè)備必須使用 DPLL 和 APLL 的前后組合來提供優(yōu)越的時鐘功能和性能,同時還要以較大的抖動冗余度來滿足系統(tǒng)兼容的要求。但是,目前市場上的方案需要同時使用不同廠家的多個產(chǎn)品,因而常常使抖動性能和功能集無法達(dá)到最佳化。

  卓聯(lián)的這兩款新型芯片直接針對上述基本問題的解決。與競爭產(chǎn)品相比,ZLä30106 DPLL 具有無可比擬的 OC-3 抖動冗余度,提供了包括無縫參考切換、參考監(jiān)測和保持在內(nèi)的業(yè)界最全的功能組合。結(jié)合 ZL30416 APLL,卓聯(lián)具有自主產(chǎn)權(quán)的 DPLL 頻率綜合技術(shù)可將低頻相位噪聲降至最低,從而允許設(shè)計人員優(yōu)化 APLL 帶寬和獲得優(yōu)越的整體抖動性能及無差錯傳輸。

  “卓聯(lián)為高速成長的寬帶網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供全線數(shù)字和模擬時鐘產(chǎn)品,如網(wǎng)關(guān)、DSLAM、城域插分多路復(fù)用器、路由器以及最后一英里高速設(shè)備等,”卓聯(lián)半導(dǎo)體公司時鐘和同步產(chǎn)品部市場營銷經(jīng)理 Darren Ladouceur 說?!敖Y(jié)合我們的時鐘卡 PLL,我們的全部線路卡產(chǎn)品展示了市場上最高標(biāo)準(zhǔn)的時鐘功能和抖動管理性能。我們?yōu)榭蛻魧崿F(xiàn)電信級時鐘系統(tǒng)提供單一廠家、獨特個性的時鐘解決方案,縮短上市時間和減少成本。”

最佳抖動成形

  抖動成形是指時鐘系統(tǒng)中的時鐘輸出管理和濾波。一般的 DPLL 會產(chǎn)生全部頻率的寬帶相位噪聲,使得 APLL 濾波更加困難,因而降低了整體抖動性能。卓聯(lián)的頻率 DPLL 綜合技術(shù)可有效濾除低頻相位噪聲,設(shè)計人員因而得以將 APLL 專注于消除高頻相位噪聲這一核心作用。 卓聯(lián)已經(jīng)證明該器件組合能夠獲得最佳的低頻特性和優(yōu)越的整體抖動性能。

全功能的 DPLL

  ZL30106 DPLL 可實現(xiàn) SONET/SDH 與 PDH 線路卡的同步。除了具有 20 psRMS (皮秒,均方根)的業(yè)界領(lǐng)先抖動性能外,該芯片比競爭 DPLL 產(chǎn)品的優(yōu)越之處還在于,它能夠?qū)⒅鬏斎雲(yún)⒖己洼o助輸入?yún)⒖纪降綍r鐘-同步脈沖對上。該器件可接受三個輸入?yún)⒖?,提供一系列輸出時鐘,可獲得 0.01 ppm(百萬分比)的保持頻率精度。ZL30106 DPLL 提供手動或自動無縫參考切換選擇。

符合標(biāo)準(zhǔn)的多種 APLL

  ZL30416 APLL 為 SONET/SDH 設(shè)備進(jìn)行抖動衰減和速率轉(zhuǎn)換,專門為滿足從 下至OC-3/STM-1 上至 OC-192/STM-64 傳輸速率的線路卡應(yīng)用的功能和性能要求而設(shè)計。 該芯片可產(chǎn)生滿足上至包括 OC-192 標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的 Telcordia GR-253-CORE 抖動規(guī)范的極低抖動輸出時鐘,同時符合上至包括 STM-64 標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的 G.813 選項 1 和選項 2 抖動產(chǎn)生要求。

價格和供貨情況

  ZL30106 和 ZL30416 芯片現(xiàn)已批量生產(chǎn)。ZL30106 DPLL 采用 64 引腳 TQFP(薄型四方扁平封裝)封裝,千片批量時的單價為 15.00 美元。ZL30416 APLL 采用 64 引腳 CABGA(芯片球柵陣列)封裝,千片批量時的單價為 36.19 美元。



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