SEZ樹單晶大旗，向芯片生產(chǎn)各環(huán)節(jié)滲透

2004年5月A版

　　在3月中旬上海的SEMICON China展會期間，單晶濕式清洗技術(shù)的市場領(lǐng)先者和技術(shù)創(chuàng)新者—SEZ(瑟思)集團(tuán)公司接受了本刊的采訪。

　　SEZ集團(tuán)是一家總部設(shè)在奧地利的公司，為半導(dǎo)體制造提供領(lǐng)先的單晶濕式清洗處理、基板蝕刻的解決方案，已在全球安裝了750多套系統(tǒng)。首席市場官員Heinz Oyrer 認(rèn)為：“90nm及以下技術(shù)環(huán)境下晶圓處理和操作方法正在發(fā)生變革，正從傳統(tǒng)的批式工藝方法向單晶濕式處理做大幅度的調(diào)整?！币虼?，SEZ介紹了幾款專為中國客戶開發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù)，最引人矚目的當(dāng)屬2月剛問世的Da Vinci (達(dá)芬奇)家族三款產(chǎn)品：DV-28F、DV-34BF 和 DV-24BF。依托SEZ的一系列工藝應(yīng)用系統(tǒng)，可滿足200毫米和300毫米晶圓制造過程中單晶濕式處理的前段和后段工藝過程的需求。這些新系統(tǒng)的誕生同時標(biāo)志著SEZ可為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的各個環(huán)節(jié)提供濕式處理解決方案，即從晶圓制造、裝配到封裝的所有環(huán)節(jié)。

　　同時，SEZ也步入了基板蝕刻設(shè)備領(lǐng)域，推出了用于更薄、性能要求更高的IC封裝的設(shè)備：GL-210。GL-210為Galileo(伽利略)系統(tǒng)的一款新產(chǎn)品，整合了該公司在單晶系統(tǒng)上公認(rèn)的Spin-Processing(旋轉(zhuǎn)處理)技術(shù)，從而在后端、裝配和封裝以及前端晶圓制造過程中實現(xiàn)了晶圓薄化、表面研磨以及應(yīng)力消除。

SEZ在中國

　　SEZ在中國的發(fā)展也十分迅猛，亞太區(qū)執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營官Herwig Petschnig稱該公司在中國單晶圓濕式處理市場占有75%的份額。最近SEZ 還獲得了來自中國主要半導(dǎo)體廠商的重要訂單，訂單涉及到SEZ的幾套旋轉(zhuǎn)處理系統(tǒng)，計劃將于2004年上半年發(fā)貨安裝；而且近期另一家領(lǐng)先的中國半導(dǎo)體廠商在安裝了最新的SEZ  Da Vinci Series單晶圓高產(chǎn)能解決方案—DV-28F后，已經(jīng)成長為產(chǎn)能第一的制造廠。

　　瑟思貿(mào)易(上海)公司的工藝工程師錢毅小姐說，為了改善和發(fā)展對中國客戶的支持，SEZ已在上海開設(shè)了客戶支持中心，由此將能夠簡化客戶服務(wù)的效率，迅速響應(yīng)客戶需求。目前該公司在中國已建立了超過10人的專業(yè)技術(shù)隊伍。同時SEZ將繼續(xù)平衡與中國的銷售合作伙伴—KD 科技有限公司(上海)的合作關(guān)系，以期擴(kuò)大公司在這一區(qū)域的影響。■