科利登GlobalScan-I解決系統(tǒng)定位復(fù)雜設(shè)計(jì)和成品率問題

　　科利登系統(tǒng)有限公司日前宣布：突出GlobalScan-I系統(tǒng)－用于器件物理分析和定位工藝性能成品率問題的新型集成電路診斷系統(tǒng)。GlobalScan-I能夠鑒別出通常被測(cè)試失效分析和調(diào)試方法遺漏的失效源，這一特點(diǎn)可以實(shí)現(xiàn)快速的設(shè)計(jì)修正，從而降低掩模重加工成本并縮短產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)間。

　　科利登董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官Graham Siddall博士說：“現(xiàn)代集成電路呈現(xiàn)廣泛的失效模式，從結(jié)構(gòu)化失效到間歇的或敏感的缺陷，可能的根本原因會(huì)有很多。通過隔離與設(shè)計(jì)或制造工藝無關(guān)的問題，用戶能夠通過提高產(chǎn)品性能和縮短產(chǎn)品面市時(shí)間獲得顯著的競爭優(yōu)勢(shì)?！?

　　專利的光學(xué)、掃描技術(shù)和軟件設(shè)計(jì)使GlobalScan-I更高效同時(shí)與目前市場(chǎng)上其它失效分析系統(tǒng)相比更穩(wěn)固。與傳統(tǒng)的激光掃描顯微鏡 (LSM)系統(tǒng)不同，GlobalScan-I支持多種物鏡選件，采用亞微米圖像疊加方法的精密定點(diǎn)和步進(jìn)掃描模式和實(shí)時(shí)的集成CAD導(dǎo)航技術(shù)。物鏡的選擇包括用于倒貼片和線綁定封裝芯片的兩個(gè)固體浸潤物鏡系統(tǒng)和用于較難探測(cè)結(jié)構(gòu)條件下的長工作距離 (LWD)物鏡。此外 GlobalScan-I 還具有一個(gè)倒向腔體（inverted-column ）設(shè)計(jì)，用于與生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備對(duì)接。

　　該系統(tǒng)與科利登的EmiScope系統(tǒng)（業(yè)界領(lǐng)先的IC調(diào)試探測(cè)系統(tǒng)）構(gòu)建于同一平臺(tái)上，可以根據(jù)需要直接升級(jí)使其具有和EmiScope相同的功能。將EmiScope技術(shù)結(jié)合到GlobalScan-I系統(tǒng)中允許用戶通過重新裝配，在整體隔離技術(shù)和節(jié)點(diǎn)級(jí)信號(hào)探測(cè)間切換系統(tǒng)功能。