芯片與終端如何與TD共舞

　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)要良性發(fā)展，就必須糾正終端廠商在研發(fā)上出現(xiàn)的偏差。

　　TD-SCDMA是信息產(chǎn)業(yè)當(dāng)中自主創(chuàng)新的佼佼者。但目前TD產(chǎn)業(yè)鏈上眾多的廠商在研發(fā)上出現(xiàn)了一定的偏差，這些廠商主要是芯片廠商和終端廠商。

　　在產(chǎn)業(yè)重組方面，業(yè)界一度認(rèn)為將由中國電信來發(fā)展TD-SCDMA。因此，芯片廠商和終端廠商在設(shè)計(jì)和開發(fā)上都是按照雙模雙待機(jī)來運(yùn)作的。然而峰回路轉(zhuǎn)，從目前的情況來看，極有可能是由中國移動(dòng)來承擔(dān)TD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，而中國移動(dòng)對(duì)終端的要求是必須雙模單待機(jī)。這對(duì)于終端廠商來說則是一個(gè)全新的轉(zhuǎn)變。

　　前期參與開發(fā)TD終端和測(cè)試儀表的中小企業(yè)由于產(chǎn)業(yè)鏈下游需求的變更，使得早期開發(fā)技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)蕩然無存。目前3G政策基本浮出水面，這必然存在外資大廠商的進(jìn)入，而前期參與開發(fā)的中小企業(yè)根本無法與后來的大廠商相競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)透露，中國移動(dòng)已經(jīng)向相關(guān)部門立下了軍令狀，保證今年10月實(shí)現(xiàn)TD商用化，同時(shí)開始向各廠商施壓。在內(nèi)外雙重壓力下，終端廠商的日子可謂不好過。

　　另外，在TD的發(fā)展中還存在一定的市場(chǎng)規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，降低芯片成本必須達(dá)到規(guī)模效應(yīng)，這個(gè)規(guī)模的數(shù)量級(jí)為幾百萬。換句話說，要有幾百萬的用戶才能養(yǎng)活產(chǎn)業(yè)鏈上的一個(gè)芯片企業(yè)。由于TD網(wǎng)絡(luò)初期建設(shè)存在覆蓋問題，中國移動(dòng)必將TD用戶定位于低端用戶，而終端價(jià)格是低端用戶的一個(gè)不小的門檻。

　　可見，TD產(chǎn)業(yè)要達(dá)到良性發(fā)展還有很長的路要走。也正是如此，中國政府已經(jīng)采取了試商用的策略來回避3G牌照問題，給TD留出更長的發(fā)展時(shí)間。同時(shí)，為了突破終端的瓶頸，今年初國家發(fā)改委又頒發(fā)了4張手機(jī)牌照。因此，從目前TD的發(fā)展情況來看，預(yù)計(jì)今年底或明年初可能發(fā)放TD牌照，而另外2種制式的牌照可能會(huì)再推遲1到2個(gè)月后發(fā)放。