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安捷倫科技公司成立新的中國(guó)研發(fā)中心,擴(kuò)大對(duì)器件建模的投資

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作者: 時(shí)間:2007-03-21 來(lái)源: 收藏

科技公司日前宣布,將擴(kuò)大對(duì)其IC-CAP(集成電路表征和分析軟件)器件建模軟件的投資。該公司將在中國(guó)北京新建一個(gè)建模研發(fā)中心,以更好地服務(wù)于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,特別是應(yīng)對(duì)CMOS(互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體)建模的發(fā)展需求。

Agilent EEsof EDA部門總經(jīng)理Jim McGillivary說(shuō):“目前市場(chǎng)上切實(shí)可行的解決方案寥寥無(wú)幾,因此作為唯一提供CMOS建模解決方案的財(cái)富500強(qiáng)公司,獲得了顯著的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。我們看到許多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商選擇了IC-CAP,因?yàn)樗麄冃枰粋€(gè)能夠跟上CMOS技術(shù)發(fā)展的器件建模平臺(tái)。我們準(zhǔn)備在這個(gè)重要領(lǐng)域擴(kuò)大投資,擴(kuò)大在亞洲的高級(jí)工程師數(shù)量,使我們能夠與制造商緊密合作?!?/P>

IC-CAP為當(dāng)前的半導(dǎo)體建模過(guò)程提供強(qiáng)大高效的表征和分析能力,包括儀器控制、數(shù)據(jù)采集、圖形分析、仿真、優(yōu)化及統(tǒng)計(jì)分析等。IC-CAP是第一種器件建模軟件平臺(tái),包括適合所有三種標(biāo)準(zhǔn)CMOS器件模型(BSIM3、BSIM4和PSP)的綜合提取方法,使設(shè)計(jì)師能夠在一個(gè)軟件環(huán)境中使用現(xiàn)有的提取過(guò)程,并過(guò)渡到下一代模型。

IC-CAP最近的發(fā)展已給器件建模生產(chǎn)效率帶來(lái)了顯著提高。與更耗時(shí)的優(yōu)化方法相比,IC-CAP的智能直接提取方法使建模人員完成核心任務(wù)所需的時(shí)間從14天大幅減少到使用IC-CAP和BSIM4建模套件時(shí)的2天。

關(guān)于IC-CAP器件建模軟件的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.agilent.com/find/eesof-iccap。

關(guān)于高級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)和所有Agilent EDA軟件產(chǎn)品的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.agilent.com/find/eesof。

 



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