PCB設(shè)計(jì)檢查

設(shè)計(jì)檢查
　下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面，對(duì)于特殊的：應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。

a通用項(xiàng)目
1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有?
2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎?
3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?
4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?
5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?
6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?
7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?
9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎?
l0)裝配后字母看得見(jiàn)嗎?其尺寸和型號(hào)正確嗎?
11)為了防止起泡，大面積的銅箔開(kāi)窗口了沒(méi)有?
12)有工具定位孔嗎?

電氣特性
　1)是否分析了導(dǎo)線電阻、電感、電容的影響?尤其是對(duì)關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎?
2)導(dǎo)線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?
3)在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值?
4)是否充分識(shí)別了極性?
5)從幾何學(xué)的角度衡量了導(dǎo)線間距對(duì)泄漏電阻、電壓的影向嗎？
6)改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎?

物理特性
1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?
2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件?
3)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大?
4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?
　5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制板和其它熱敏元件隔離了嗎?
　6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?
　7)元件安排和定向便于檢查嗎?
　8)是否消除了印制板上和整個(gè)印制板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾?
　9)定位孔的尺寸是否正確?
　10)公差是否完全及合理？
　11)控制和簽定過(guò)所有涂覆層的物理特性沒(méi)有?
　12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)?

機(jī)械設(shè)計(jì)因素

　　雖然印制板采取機(jī)械方法支撐元件，但它不能作為整個(gè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來(lái)使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。
　　選擇和設(shè)計(jì)印制板必須考慮的因素如下；
　1)印制板的結(jié)構(gòu)－－尺寸和形狀。
　2)需要的機(jī)械附件和插頭(座)的類型。
　3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。
　4)根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來(lái)考慮垂直或水平安裝印制板。
　5)需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動(dòng)、濕度．灰塵、鹽霧以及輻射線。
6)支撐的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下來(lái)。

印制板的安裝要求
至少應(yīng)該在印制板三個(gè)邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，厚度為0．031----0．062英寸的印制板支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制板的剛性，并破壞印制板可能出現(xiàn)的諧振。
某種印制板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)．
1)印制板的尺寸和形狀。
2)輸入、輸出端接數(shù)。
3)可以利用的設(shè)備空間。
4)所希望的裝卸方便性．
5)安裝附件的類型．
6)要求的散熱性。
7)要求的可屏蔽性。
8)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。

印制板的撥出要求
1)不需要安裝元件的印制板面積。
2)插拔工具對(duì)兩印制板間安裝距離的影響。
3)在印制板設(shè)計(jì)中要專門準(zhǔn)備安裝孔和槽。
4)插撥工具要放在設(shè)備中使用時(shí)，尤其是要考慮它的尺寸。
　5)需要一個(gè)插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制板組裝件上。
　6)在印制板的安裝機(jī)架中，要求特殊設(shè)計(jì)如負(fù)載軸承凸緣。
　7)所用插拔工具與印制板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。
　8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價(jià)錢，也包括所增加的支出．
　9)為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。

機(jī)械方面的考慮
對(duì)印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強(qiáng)度、抗沖擊強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。所有這些特性既影響印制板結(jié)構(gòu)的功能，也影響印制板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。
對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)說(shuō)，印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種：
1)酚醛浸漬紙。
2)丙烯酸—聚酯浸漬無(wú)規(guī)則排列的玻璃氈。
3)環(huán)氧浸漬紙。
4)環(huán)氧浸漬玻璃布。
每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以沖制的。 金屬化孔印制板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。
環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個(gè)缺點(diǎn)是：在印制板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個(gè)原因，所有的孔通常都是鉆出來(lái)的，并采用仿型銑作業(yè)以形成印制板的外形。
電氣考慮

　　在直流或低頻交流場(chǎng)合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和
印制導(dǎo)線電阻以及擊穿強(qiáng)度。
　　而在高頻和微波場(chǎng)合中則是：介電常致、電容、耗散因素。
　　而在所有應(yīng)用場(chǎng)合中，印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力都是重要的。

導(dǎo) 線 圖 形
　
　　布線路徑和定位
　　印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平
行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì)，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下
，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能
產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問(wèn)題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。

寬度和厚度
圖 所示為剛性印制板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)
線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的10%（以負(fù)載
電流計(jì))；對(duì)于涂覆了保護(hù)層的印制板組裝件(基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過(guò)
3盎司)則元件都降低15%；對(duì)于浸焊過(guò)的印制板則允許降低30%。

間距
　　必須確定導(dǎo)線的最小間距，以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，
它主要取決于下列因素：
　　1)相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。
　　2)大氣壓力(最大工作高度)。
　　3)所用涂覆層。
　　4)電容耦合參數(shù)。
　　關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關(guān)鍵的級(jí)延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離，以防止耦合；電感性的信號(hào)導(dǎo)線應(yīng)該成直角地正交布設(shè)；由于磁場(chǎng)運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離，或者進(jìn)行剛性安裝，以防止過(guò)分振動(dòng)。

導(dǎo)線圖形檢查
　　1)導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直？
　　2)是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定?
　　3)在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來(lái)沒(méi)有?
　　4)是否避免了所有導(dǎo)線(包括元件引線)比較靠近的平行布設(shè)?
　　 5)導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角(90℃或小于90℃)?
6)所有大面積導(dǎo)電區(qū)域都正確地加以消除了嗎?
7)為了避免焊料橋接短路，電路圖形是否按幾何形狀考慮排列的?
8)有否采取降低元件負(fù)載電流的實(shí)際措施?
9)在設(shè)計(jì)中是否進(jìn)行最壞情況分析?
10)在導(dǎo)電圖形、焊盤、元件和板的安裝孔之間所留的間距合適嗎？