PCB需求轉(zhuǎn)慢跑 軟板價格有壓力

    印刷電路板PCB市場自一季度下旬需求轉(zhuǎn)向慢跑之后，一度呈現(xiàn)供不應求的PCB市場在3、4月份出貨量開始出現(xiàn)下滑。來自深圳現(xiàn)貨市場的行情顯示，F(xiàn)PC(軟板)市場因近期價格壓力增大，一季度至今市場出貨表現(xiàn)都不盡如人意，業(yè)者因此猜測，二季度軟板營收將可能出現(xiàn)短暫回落。

　　PCB需求轉(zhuǎn)向慢跑后，經(jīng)銷商猜測，主要原因應是景氣高峰后的暫時性回落，并非PCB產(chǎn)業(yè)萎靡的出貨表現(xiàn)，今年下半年P(guān)CB需求旺季仍會按時來臨。業(yè)者分析，今年第一季度軟板需求不如預期，一部分原因也是因為新興廠商陸續(xù)進入PCB軟板市場，競爭激烈以致軟板價格出現(xiàn)下滑。 

　　據(jù)了解，隨著去年軟板市場的明顯走穩(wěn)，2004年時已有相當部分硬板廠加入軟板行列生產(chǎn)行列，截至目前為止，國內(nèi)包括臺灣的確的軟板廠則超過130家。加上新加入的廠商多以低階產(chǎn)品為主要投資方向，業(yè)內(nèi)人士因此預計，今年軟板的主要競爭戰(zhàn)場將重點集中在低階產(chǎn)品領(lǐng)域。 

　　受競爭激烈影響，目前，這一競爭趨勢已在深圳現(xiàn)貨市場有所顯現(xiàn)。據(jù)深圳華強電子世界經(jīng)銷商劉先生介紹，自一季度下旬起深圳現(xiàn)貨市場低階單、雙面軟板價格已有小幅下滑跡象，初步統(tǒng)計下滑幅度在3%-5%不等。由于PCB上游供應商產(chǎn)能仍在陸續(xù)開出，有權(quán)威機構(gòu)預計，今年低階單、雙面軟板價格將會有20%的降價幅度，至于高階的多層軟板，也同樣面臨來自客戶端的壓力，降價幅度將在3%-10%不等。 

　　軟板需求從一季度至今市場表現(xiàn)一直都不盡如人意，現(xiàn)貨經(jīng)銷商認為，主要原因是市場面臨供過于求的壓力。但受惠二季度時來自日、美與歐洲市場的國外訂單，也有經(jīng)銷商樂觀認為，軟板市場在經(jīng)歷第一季度毛利下滑后，會在第二季度迎來毛利回升的可能。 
　　 
　　據(jù)悉，由于電子產(chǎn)品薄型化、小型化需求，軟板的應用越來越廣泛，特別是手機和PC兩大市場需求旺盛，軟板業(yè)自去年開始已讓各業(yè)者大嘗甜頭。得益于軟板應用市場日益普及，預計今年軟板出貨表現(xiàn)仍應穩(wěn)健成長。但因上游供應商陸續(xù)投產(chǎn)，建議各經(jīng)銷商仍需提防今年中低階軟板價格出現(xiàn)激烈的競爭危機。