芯原與IBM達成協(xié)議 顯著縮短基于 PowerPC 的產(chǎn)品的設(shè)計周期

　　芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，簡稱“芯原”）今天宣布與美國國際商用機器公司 (IBM) 就提供 PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微處理器事宜達成了一項協(xié)議。該協(xié)議讓對 IBM 處理器產(chǎn)品感興趣的硅制造商能夠與芯原進行合作，以打造涵蓋 SoC IP、處理器軟件、硅設(shè)計服務(wù)以及制造需求方面的一站式購買解決方案。

　　根據(jù)該協(xié)議，芯原將能夠直接向客戶提供 IBM 的PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微處理器。

　　芯原是一家無工廠模式的 ASIC 設(shè)計代工廠，提供同類最佳的半導(dǎo)體 IP、ASIC 設(shè)計和全包服務(wù)，幫助系統(tǒng)芯片 (SoC) 客戶從芯片設(shè)計走向芯片生產(chǎn)。除了能夠使用 PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 這兩種微處理器之外，客戶還可以從種類豐富的 IP 產(chǎn)品和服務(wù)中進行選擇，以便顯著縮短開發(fā)時間和降低工程成本。例如，芯原的 V.Blox IP Library 不僅包括互補的處理器和數(shù)字信號處理 (DSP) 產(chǎn)品，還包括高速物理層芯片 (PHY)、模擬和混合信號功能模塊。

　　芯原還提供隨時可推向市場的應(yīng)用系統(tǒng)芯片平臺，這些平臺可用于眾多垂直領(lǐng)域，如便攜式多媒體和語音，這可以完全滿足一個集成電路 (IC) 制造商的軟硬件需求。

　　IBM Global Engineering Solutions 的 PowerPC 授權(quán)與內(nèi)核部門 ASIC 產(chǎn)品主管 Richard Busch 表示：“基于 Power Architecture 的處理器產(chǎn)品能夠使當(dāng)今業(yè)界任何一家微處理器廠商實現(xiàn)最廣泛的市場滲透。芯原公認的成就記錄以及提供以 Power Architecture 為核心的平臺解決方案的能力，將讓客戶能夠更快地將同類最佳的硅產(chǎn)品推向市場。”

　　芯原股份有限公司總裁兼首席執(zhí)行官戴偉民 (Wayne Dai) 博士指出：“IBM PowerPC 微處理器是我們以及我們的客戶參與的眾多市場的理想解決方案。盡管我們已經(jīng)提供了像 ZSP 和 ARM 這樣的眾多處理器產(chǎn)品，但是我們與 IBM 結(jié)成伙伴關(guān)系體現(xiàn)了我們與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商合作，為客戶提供面向其應(yīng)用產(chǎn)品的合適解決方案的承諾。加上我們的其他產(chǎn)品和服務(wù)，我們通過競爭力超群的解決方案為客戶提供了支持，以滿足他們最苛刻的產(chǎn)品要求。”