細(xì)腳據(jù)低倍化:2007年手機(jī)接插元件新趨勢(shì)
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手機(jī)的快速發(fā)展和更新?lián)Q代給手機(jī)連接器帶來(lái)了更多商機(jī)。據(jù)分析2007年手機(jī)連接器中,以電池連接器、SIM卡連接器、FPC接器需求量最大,約占總需求量的50%。手機(jī)中高檔次的連接器需求有所上升。預(yù)計(jì)2007年手機(jī)接插元件增長(zhǎng)應(yīng)該不會(huì)低于20%。
目前生產(chǎn)手機(jī)接插元件的企業(yè)有20家左右,如安普、莫萊克斯、安費(fèi)諾、松下、三星、LG等。國(guó)內(nèi)股份制企業(yè)與民營(yíng)企業(yè)雖然有為手機(jī)配套的產(chǎn)品,但因?yàn)樯a(chǎn)規(guī)模都不大,技術(shù)檔次也不高,所以定單到手卻做不出來(lái),大大影響了配套量的上升。有的企業(yè)雖然表示在
2007年中一定要有所改變,但有可能造成利潤(rùn)的下降。
大部分國(guó)內(nèi)手機(jī)開關(guān)連接器屬于中低檔次成熟產(chǎn)品,中高檔次的需要進(jìn)一步開發(fā)增量生產(chǎn),有的連接器更需要進(jìn)行升級(jí)換代開發(fā)來(lái)滿足手機(jī)市場(chǎng)需求。一部手機(jī)中接插元件配套量最少要10件,最多配置可達(dá)25件以上。因此估計(jì)2007年配套總量在35億件至50億件之間,甚至更多。而主要產(chǎn)品生產(chǎn)集中在業(yè)內(nèi)20家企業(yè)左右,如Molex、泰科、安費(fèi)諾、松下、三星、鴻海、正崴、實(shí)盈、鴻松、連展等,約占全部配套量的95%的份額。
細(xì)腳距、低倍化成為趨勢(shì)
手機(jī)中的主要接插元件包括:薄膜按鍵、超小型按鈕開關(guān)、滑動(dòng)開關(guān)、手機(jī)內(nèi)置天線、PDA智能電話天線、I/O系統(tǒng)連接器、帶外殼I/O系統(tǒng)連接器、數(shù)據(jù)及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機(jī)電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機(jī)連線插頭、充電插孔、矩形連接器、手機(jī)附件用線纜與插塞插孔、接口等。
據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹,由于手機(jī)對(duì)輕薄短小的要求,細(xì)腳距及低倍化的高階技術(shù)發(fā)展成為趨勢(shì),而發(fā)展出來(lái)的連接器亦延伸至其它應(yīng)用領(lǐng)域。
手機(jī)連接器是以0.4mm為主力,在高度方面,在0.4/0.5mm腳距的連接器皆是以1.5mm高度為主流,但最近0.4mm腳距連接器已轉(zhuǎn)向高O.9mm的趨勢(shì),而0.4mm腳距高0.8mm的連接器,今年很快會(huì)發(fā)展到0.4mm甚至更小。
在FPC連接器方面,目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增。在手機(jī)、DSC、DVC、PDA等小型產(chǎn)品的帶動(dòng)下,0.25mm及0.2mm腳距連接器已開發(fā)生產(chǎn),0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強(qiáng)勁逐漸成為市場(chǎng)主流。
細(xì)線同軸連接器的發(fā)展趨勢(shì)目前是以0.4mm腳距為主,而SMK已發(fā)展出高僅1.4mm的連接器,由于近年來(lái)手機(jī)上照相功能的廣泛運(yùn)用,對(duì)基板及液晶部分的連接比折疊式手機(jī)更為覆雜,同軸連接器需求可期。
在手機(jī)等便攜式產(chǎn)品的微型化下,F(xiàn)PC/FFC連接器產(chǎn)品的主流已過(guò)渡到了0.3mm間距,供應(yīng)商們相繼轉(zhuǎn)向這一領(lǐng)域。其中,高麟國(guó)際企業(yè)股份有限公司(Unicorn)開始量產(chǎn)間距0.3mm的FPC連接器,產(chǎn)品適用于手機(jī)、PDA和數(shù)碼相機(jī)。該公司認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)間距為0.3mm的FPC連接器的需求將大幅增加,為此,公司在江蘇建立了一家工廠。同時(shí),杉洋企業(yè)有限公司(SunnyYoung)也計(jì)劃為數(shù)碼相機(jī)和LCD監(jiān)視器開發(fā)間距為0.3mm的FPC/FFC連接器。
目前,該公司FPC/FFC連接器的總產(chǎn)能為每月5億條。立河企業(yè)(Pimrex)也在2006年年在江蘇建立了一家工廠,并已開始量產(chǎn),至此該公司的月產(chǎn)能達(dá)2千萬(wàn)條,交貨期為7-10天。在產(chǎn)品方面,高麟國(guó)際的0.3mm間距的FPC連接器采用了銅合金的高溫?zé)崴芊庋b。該公司最新的FPC連接器的溫度范圍為一40~85℃、額定電壓30V,適用于手機(jī),PDA和數(shù)碼相機(jī)。另外,該公司也生產(chǎn)應(yīng)用于LED顯示器和CD-ROM的0.5mm間距FPC連接器,以及1~1.25mm間距的FPC連接器。
標(biāo)準(zhǔn)和環(huán)保是關(guān)鍵
現(xiàn)在業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為手機(jī)接插元件要盡量實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化,特別是I/0連接器的標(biāo)準(zhǔn)化,各種接口要向標(biāo)準(zhǔn)化靠攏以保證不同機(jī)型的通用性,同時(shí)還可以控制成本,降低批量生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。
手機(jī)的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問題出現(xiàn)在公眾面前,接插元件原材料的選擇成為關(guān)鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素,同時(shí)導(dǎo)電性能要好,保證通話及拍照質(zhì)量?,F(xiàn)在制造的連接器均采用銅合金和錫制造,以減少污染,適應(yīng)無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。另外,根據(jù)連接方式的不同,應(yīng)用材料也發(fā)生相應(yīng)的改變。采用壓接技術(shù)時(shí),可以應(yīng)用PBT塑料;需要進(jìn)行表面貼裝時(shí),則采用能承受280℃高溫的LCP材料。相信還會(huì)有不少新技術(shù)新工藝會(huì)進(jìn)一步滿足手機(jī)連接器制造的新要求。
評(píng)論