瑞薩著手開發(fā)面向CISC微控制器的新CPU
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目前該公司面向CISC微控制器的產(chǎn)品包括16位CPU“M16C”和“H8S”以及32位CPU“R32C”和“H8SX”。其中,原三菱電機(jī)的M16C和R32C,其優(yōu)勢(shì)在于代碼效率高,而原日立制作所的H8S和H8SX則以高速數(shù)據(jù)處理性能為賣點(diǎn)。
此次開發(fā)的CPU,在兼顧上述現(xiàn)有CPU的高代碼效率和高速數(shù)據(jù)處理性能的同時(shí),還進(jìn)一步降低了耗電量。具體來說,與現(xiàn)有的CPU相比,代碼大小約降至2/3、最大工作頻率增至5倍、運(yùn)行性能(MIPS/MHz)增至2倍、消耗電流(mA/MHz)降至1/2。比如,工作頻率支持20MHz~200MHz。
新開發(fā)的CPU與上述4款現(xiàn)行CPU內(nèi)核具有兼容性。也就是說,可沿用面向現(xiàn)有CPU的軟件資產(chǎn)和周邊電路。軟件資產(chǎn)方面,可對(duì)現(xiàn)有的C語(yǔ)言描述用源程序和匯編程序進(jìn)行再利用。同時(shí),還可沿用設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的現(xiàn)有API。在基于新CPU的產(chǎn)品的開發(fā)環(huán)境方面,在該公司標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)環(huán)境“High-performanceEmbeddedWorkshop”下,可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有微控制器的軟件資產(chǎn)的轉(zhuǎn)移、新開發(fā)以及調(diào)試等。
配備新CPU的微控制器采用90nm以下的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行制造。首先,將于09年第2季度投產(chǎn)90nm工藝的配備新CPU的閃存內(nèi)置型微控制器。通過采用90nm工藝等,內(nèi)置閃存的容量最大可增至原來的4倍?!皩⒅鸩皆?5nm和45nm工藝中采用新CPU”(該公司微控制器統(tǒng)括本部微控制器產(chǎn)品技術(shù)統(tǒng)括部統(tǒng)括部長(zhǎng)川下智惠)。
關(guān)于現(xiàn)有的CISC型CPU——M16C、H8S、R32C、H8SX,該公司將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品、提供技術(shù)支持、進(jìn)行生產(chǎn)。老式CPU將按照工藝技術(shù)的不同與新型CPU區(qū)分使用?!霸诙ㄎ环矫妫滦虲PU應(yīng)用于90nm以下的工藝,而現(xiàn)有的4款CPU則面向130nm以上的工藝”(瑞薩的川下智惠)。
評(píng)論