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中芯與聯(lián)合科技合資1億美元建設(shè)封測廠

作者: 時間:2005-05-09 來源: 收藏
    大陸資晶圓代工龍頭國際擇定的封測伙伴終于出爐!3日正式宣布,與新加坡封測廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Limited;UTAC)達成協(xié)議,雙方共同出資1億美元,于四川成都設(shè)立一記憶體與邏輯IC封測的后段封測廠,主要承接訂單,并由中芯拿下51%持股,聯(lián)合科技則持股3成,最快可望在2005年第四季(Q4)便可邁入量產(chǎn)。

   對此訊息,臺灣封測廠表示,并不感到意外,只是覺得非常委屈與不滿!臺資封測廠進一步指出,由于當(dāng)初中芯要自設(shè)封測廠的消息乃眾所皆知,雖然中芯執(zhí)行長張汝京最初有意找臺資封測廠合作,但礙于臺灣政府政策,臺資封測廠其實都知道沒望了;但對中芯來說時間急迫,只得尋求外資封測廠為合作伙伴,當(dāng)初傳出可能的受惠者包括艾克爾(Amkor)與新科金朋(STATS ChipPAC)等,但拍板定案的伙伴卻是有臺資色彩的聯(lián)合科技,凸顯出臺灣封測產(chǎn)業(yè)在國際舞臺上,確實仍占有一席之地。

   據(jù)雙方達成的協(xié)議,中芯將出資5,100萬美元,取得合資封測廠51%股權(quán),聯(lián)合科技則以資金、技術(shù)、智慧財產(chǎn)權(quán)等方式入股,取得該廠30%股權(quán),其余19%股權(quán)則由其他投資人及員工取得。

   此外,據(jù)雙方合作中指出,自2009年起除聯(lián)合科技及中芯以外的投資人,將有權(quán)要求此一合資公司,在一定協(xié)議下買回其股權(quán),這個權(quán)利行使會按照相關(guān)法律規(guī)則進行;然依香港聯(lián)合交易所的有限公司證券上市規(guī)則規(guī)定,聯(lián)合科技的投資人及員工不得作為這項合資案的“關(guān)聯(lián)人士”。

   中芯也透露,新合資設(shè)立的封測廠,位于四川成都高新區(qū)西部園區(qū)的出口加工區(qū)內(nèi),占地約4萬平方公尺,現(xiàn)階段已開始動工興建廠房,估計完工后的建筑面積,將為1.1萬平方公尺,最快在2005年Q4邁入量產(chǎn),而初期投資總金額將達1.75億美元,因此雙方未來合資金額將超過原訂1億美元,至于產(chǎn)線方面,除記憶體封測,包括DDR與DDRII的封測外,也會架設(shè)邏輯IC的封裝測試生產(chǎn)線。

   近年來中芯致力于擴充產(chǎn)線與提高制程能力,以2004年Q4的總產(chǎn)出來說,合計8寸晶圓產(chǎn)量已達12萬片,而2005年首季產(chǎn)能,也已超過13萬片的8寸晶圓產(chǎn)出量,現(xiàn)有上海3座8寸廠、北京1座12寸廠與天津1座8寸廠;雖中芯先前曾與艾克爾與新科金朋雙雙簽訂后段封測合作合約,但有鑒于前段晶圓產(chǎn)出增長幅度甚大,導(dǎo)致后段封測產(chǎn)能短缺日甚,因此自2004年起便急于尋求后段封測設(shè)廠伙伴。 



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