SCDMA/GSM雙模射頻收發(fā)芯片網(wǎng)絡研討會邀請函
以“一次成功率”通過芯片驗證的國產(chǎn) SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片
---網(wǎng)絡研討會邀請函
2005年5月24日,IBM/Cadence/Rising 三方將舉辦題為以“一次成功率”通過芯片驗證的國產(chǎn) SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片的網(wǎng)絡技術研討會。通過此研討會您將了解到作為一家中國本土的公司,廣州廣晟微電子有限公司 (Rising Mirco-Electronics Ltd) 是怎樣使他們的SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片以“一次成功率”通過芯片驗證的。這種芯片采用了 IBM 先進的 0.18 微米的鍺硅工藝、BiCMOS 7WL 處理和工藝設計套件 (PDK) 以及基于 Cadence Virtuoso 和 Encounter 平臺的設計流程。SCDMA 被認為有可能成為中國的 3G 無線技術服務標準。本講座將以普通話演講。
我們真誠歡迎您和您的同事參加。如果您有任何疑問也可以通過網(wǎng)絡提交您的問題,我們的專家將給您作現(xiàn)場解答。
報名注冊請按這里:
http://w.on24.com/r.htm?e=12635&s=1&k=B18F2DE23E4ACB00C127921816007E48
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ~~~~~~~~~~~~~~~~~
研討會日期: |
2005年5月24日 (星期二) |
時間: |
9:00AM - 10:00AM (北京時間) |
參與者:
|
致力于中國及亞太地區(qū)無線手機市場領先的射頻產(chǎn)品開發(fā)的設計工程師及經(jīng)理 |
專題簡介: |
l 廣晟微電子有限公司是如何利用并整合IBM 及Cadence技術實現(xiàn)一次流片成功。 l IBM先進的鍺硅工藝技術和PDK怎樣使得客戶在射頻集成電路上的設計成本更為有效。 l Cadence的Virtuoso平臺如何提高設計者的設計效率和加速無線與射頻設計的上市時間。
|
講演者: |
Cadence: Richard Lee ( 資深技術經(jīng)理 ) IBM: Chen Yimin (造型應用工程師) Rising: Zheng Weiguo ( RF設計研發(fā)主管) |
語言: |
中文 |
相信您將會被研討會中最新科技的技術講座及演示所吸引!
Note:
1. 整個研討會將用中文講解。由于研討會使用的是美國on24會議網(wǎng)站,為防止出現(xiàn)防火墻屏蔽問題,建議您提前注冊。
2. 另外如果你的瀏覽器有阻止跳出小窗口的功能,請在登陸網(wǎng)絡研討會時取消此項功能,否則會影響您與演講人的交互。謝謝!
如有任何疑問,請聯(lián)系我們:kexu@cadence.com; 電話:010-82872200-3013 Ms. 許
評論