TD芯片研發(fā)商展訊在美提交上市申請(qǐng)

　　北京時(shí)間6月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，TD-SCDMA移動(dòng)通信芯片研發(fā)商展訊通信(下稱“展訊”)已于昨日向美國(guó)證券交易委員會(huì)(下稱“SEC”)提交了IPO(首次公開發(fā)行)申請(qǐng)，計(jì)劃登陸納斯達(dá)克，最高融資1億美元。

　　展訊提交給SEC的文件顯示，該公司的上市承銷商分別為摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件還顯示，該公司計(jì)劃在納斯達(dá)克發(fā)行美國(guó)存托股份(ADS)，股票代碼為“SPRD”。

　　展訊發(fā)展史

　　2001年，展訊CEO武平率領(lǐng)37人從美國(guó)硅谷回到中國(guó)，在上海張江科技園成立了展訊。展訊核心產(chǎn)品為2G/2.5G以及TD基帶芯片，是全球?yàn)閿?shù)不多的基于TD的3G手機(jī)核心芯片研制商。

　　2003年4月，采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機(jī)批量生產(chǎn)；2004年5月，全球首顆TD-SCDMA手機(jī)核心芯片在展訊誕生，讓TD走出了沒有手機(jī)核心芯片支持的困境，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的突破。

　　2001年7月，展訊融到第一筆風(fēng)險(xiǎn)資金，聯(lián)想投資、華虹國(guó)際等公司為其投入了第二筆資金。2004年4月，以硅谷知名風(fēng)險(xiǎn)投資商N(yùn)EA為首的幾家風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)又為其投入了約3000萬美元。