無險風光在險峰--北京IDF多核方案爭雄

繼去年發(fā)布33款服務器處理器后，Intel又在今年初先后發(fā)布了功耗僅50W的低功耗Xeon，以及用于嵌入式平臺的四核Xeon處理器，以此揭開了今年技術競賽的序幕。今年4月17~18日的北京IDF(Intel信息技術峰會)上，記者更多地了解了Intel四核處理器。

四核將成為主流架構

Intel公司平臺部副總裁兼總經理Thomas.R.Macdonald表示，Xeon(至強)系列將是高流量服務器的主導產品，性能更高、功耗更低是Intel的優(yōu)勢和未來發(fā)展趨勢，而在同一架構下實現(xiàn)多核或多芯片組也將大大提升服務器的性能，而四核處理器將成為未來幾年內的主流架構，不太可能向更多核心方向發(fā)展。Intel今年下半年就將步入45nm時代，而32nm時代將在2009年全面到來。

四核Xeon首次進軍嵌入式領域

Xeon系列不僅在服務器領域有所建樹，同時還為通信、醫(yī)療、科研等領域的嵌入式設備帶來了強勁的數據處理能力。Intel在今年IDF上發(fā)布的嵌入式四核Intel至強(Xeon)處理器5300系列產品是嵌入式市場中的首款四核處理器產品。

Intel Xeon系列處理器

新產品采用了Intel酷睿微體系結構，可為用戶帶來更高的性能并提供更加延長的生命周期支持。新推出的兩款處理器E5335和E5345采用65nm工藝，LGA771封裝。主頻分別為2.0 GHz 和 2.33 GHz，具有1333MHz前端總線和8MB高速緩存，功耗分別為40W和65W。新產品具有Intel虛擬技術、Intel I/O 加速技術，主要針對市場為200W以上總系統(tǒng)功耗的應用。

FPGA廠商角逐Xeon加速模塊

在本次Intel信息技術峰會上，兩大FGPA廠商Altera與Xilinx不約而同地推出了Xeon加速模塊。
Xilinx計算加速平臺(ACP)采用基于FPGA的加速模塊，滿足Intel基于FPGA的前端總線(FSB) 的要求，并且展示了支持FSB的可插入Intel Xeon CPU插槽的Virtex-5 FPGA 模塊。 與單個處理器相比，其加速性能提高了10倍以上。目前是四插槽產品，下一步將推出2插槽產品。

Xilinx的加速模塊通過Intel FSB總線在系統(tǒng)存儲器和最新的65nm Virtex  FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)間進行的數據傳輸，其總線速度達800 MHz ，數據傳輸速率更支持高達6.4 Gbytes/s。考慮到Intel在IDF期間又推出了新四核處理器，Xilinx稱未來將展示適合四核的加速器，總線速度將達到1066MHz。

“兩家公司的合作是應客戶的需求誕生的，”Xilinx嵌入式處理部總監(jiān)Ralph Witting說，“加速模塊項目是去年9月舊金山IDF期間醞釀而出的。當時Intel找到Xilinx，希望Xilinx做這種加速產品，滿足特定客戶的需要?！?BR>
Intel先進架構總監(jiān)Dileep Bhandarkar博士評論說：“Xilinx對FSB等最新一代接口的不斷支持，將能夠為今天要求最苛刻的計算密集的應用提供新的解決方案，甚至更高水平的性能。”

無獨有偶，Altera與第三方合作伙伴—XtremeData也在北京IDF期間推出了Xeon加速器模塊。
XtremeData公司的XD2000i可插入式FPGA協(xié)處理器模塊中選用了Stratix III FPGA，該模塊支持Intel的FSB。該模塊可直接插入雙插槽或者四插槽服務器的處理插槽中。Altera稱，與單個處理器相比，其加速性能提高了10~100倍，同時降低了系統(tǒng)總功耗。

XtremeData模塊的特點是以簡單明了的方式集成了FPGA協(xié)處理功能，對數據中心基礎結構的影響很小。它支持高密度緊湊外形封裝，包括1U服務器、刀片服務器以及高級電信計算體系結構(ATCA)平臺等。

Intel的多核，F(xiàn)PGA廠商的四插槽加速模塊，這些報道不僅使人產生疑問：加速模塊可以放入多個Xeon，實現(xiàn)高速的并行計算；另一方面，這是否意味著今后不必向更多核處理器方向發(fā)展了？Intel的Thomas解釋說：加速模塊有其特定的應用領域，例如需要更高性能計算的領域，諸如科學研究、石油和天然氣、金融以及生命科學等。但是相比于Intel的雙核和四核方案，功耗值得斟酌。因為Intel多核產品經過了優(yōu)化，使功耗大幅降低，例如，最新推出的低功耗四核Xeon處理器TDP只有50瓦。

在高性能領域，幾大科技公司刀光劍影，你來我往，力圖占有有利地位，令觀者美不勝收。