強(qiáng)手出招：Sun全新刀片服務(wù)器對抗竟?fàn)?/h1>
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據(jù)國外媒體報道，Sun微系統(tǒng)公司于當(dāng)?shù)貢r間本周三推出三款全新刀片服務(wù)器產(chǎn)品，其中一款采用英特爾雙核至強(qiáng)處理器。
Sun微系統(tǒng)公司當(dāng)天表示，Blade X6250是一款采用英特爾雙核至強(qiáng)處理器的雙插槽刀片服務(wù)器，同時也是該公司與英特爾于今年1月份宣布“共同設(shè)計、開發(fā)和行銷英特爾芯片以及Sun Solaris操作系統(tǒng)”計劃后推出的首款英特爾芯服務(wù)器產(chǎn)品。此前，Sun采用的x86處理器全部來自英特爾競爭對手AMD公司。
與此同時，Sun還在當(dāng)天推出搭載AMD雙核皓龍?zhí)幚砥鞯碾p插槽刀片服務(wù)器Blade X6220，以及搭載Sun UltraSparc T1處理器的單插槽刀片服務(wù)器T6300。據(jù)了解，三款刀片服務(wù)器售價分別為3695、3995和5995美元。此外，Sun還在當(dāng)天推出售價為4995美元的Sun Blade 6000機(jī)箱，能夠放置10臺刀片服務(wù)器并提供電源、冷卻和網(wǎng)絡(luò)連接。用戶可以在機(jī)箱當(dāng)中放置任意組合的Sun、AMD以及英特爾芯刀片服務(wù)器。Sun服務(wù)器產(chǎn)品線總監(jiān)麥克納尼表示，這是市場上最開放最通用的刀片服務(wù)器平臺，同時也是非常引人注目的一種構(gòu)想。
市場研究機(jī)構(gòu)IDC企業(yè)平臺研究集團(tuán)副總裁馬修-伊斯特伍德表示，通過在刀片服務(wù)器當(dāng)中引入英特爾芯片，Sun能夠為那些熱衷英特爾平臺的客戶提供服務(wù)。近年來，AMD憑借極具競爭力的芯片產(chǎn)品蠶食英特爾部分市場份額，但英特爾大舉反攻并奪回部分市場份額。伊斯特伍德表示，“我認(rèn)為Sun最大的優(yōu)勢在于該公司在x86市場的可信程度，Sun已經(jīng)向企業(yè)客戶表明，該公司熱衷于x86市場。”
與此同時，采用英特爾芯片有助于Sun更好地與刀片服務(wù)器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商惠普和IBM進(jìn)行競爭。根據(jù)IDC公布的研究數(shù)據(jù)表明，過去四個季度，IBM刀片服務(wù)器銷售收入達(dá)到11.36億美元，市場占有率達(dá)到38.9%；惠普銷售收入達(dá)到11.27億美元，市場占有率達(dá)到38.6%；Sun排名第五，銷售收入達(dá)到1億美元，市場占有率達(dá)到3.4%。
此外，伊斯特伍德當(dāng)天還表示，隨著刀片服務(wù)器市場的迅速成熟，再加上與英特爾展開合作，Sun有機(jī)會提高其市場占有率。IDC預(yù)測，到2011年，全球刀片服務(wù)器市場規(guī)模將從2007年的37.7億美元增至113億美元，同時刀片服務(wù)器銷量在所有服務(wù)器當(dāng)中所占比例，也將從2007年的11.3%增至28.8%。伊斯特伍德表示，Sun仍然有相當(dāng)長一段路要走，但客戶沒有理由不考慮采用該公司服務(wù)器產(chǎn)品，尤其是那些老客戶以及包括Web 2.0企業(yè)在內(nèi)的新客戶。
與此同時，Sun與英特爾之間的合作協(xié)議為英特爾與AMD之間的競爭開辟了新的戰(zhàn)場，因為每售出一臺英特爾芯Sun刀片服務(wù)器就意味著少售出一臺AMD芯Sun刀片服務(wù)器，但AMD并不這樣認(rèn)為。AMD全球商業(yè)及企業(yè)行銷主管Bruce Shaw表示，“我覺得大家可以這樣來看待這個問題，從整個市場來看，我們的占有率進(jìn)一步提高同時覆蓋范圍進(jìn)一步擴(kuò)大?！睋?jù)了解，AMD將在今年中期推出代號為“巴塞羅那”的四核心處理器。
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Sun微系統(tǒng)公司當(dāng)天表示，Blade X6250是一款采用英特爾雙核至強(qiáng)處理器的雙插槽刀片服務(wù)器，同時也是該公司與英特爾于今年1月份宣布“共同設(shè)計、開發(fā)和行銷英特爾芯片以及Sun Solaris操作系統(tǒng)”計劃后推出的首款英特爾芯服務(wù)器產(chǎn)品。此前，Sun采用的x86處理器全部來自英特爾競爭對手AMD公司。
與此同時，Sun還在當(dāng)天推出搭載AMD雙核皓龍?zhí)幚砥鞯碾p插槽刀片服務(wù)器Blade X6220，以及搭載Sun UltraSparc T1處理器的單插槽刀片服務(wù)器T6300。據(jù)了解，三款刀片服務(wù)器售價分別為3695、3995和5995美元。此外，Sun還在當(dāng)天推出售價為4995美元的Sun Blade 6000機(jī)箱，能夠放置10臺刀片服務(wù)器并提供電源、冷卻和網(wǎng)絡(luò)連接。用戶可以在機(jī)箱當(dāng)中放置任意組合的Sun、AMD以及英特爾芯刀片服務(wù)器。Sun服務(wù)器產(chǎn)品線總監(jiān)麥克納尼表示，這是市場上最開放最通用的刀片服務(wù)器平臺，同時也是非常引人注目的一種構(gòu)想。
市場研究機(jī)構(gòu)IDC企業(yè)平臺研究集團(tuán)副總裁馬修-伊斯特伍德表示，通過在刀片服務(wù)器當(dāng)中引入英特爾芯片，Sun能夠為那些熱衷英特爾平臺的客戶提供服務(wù)。近年來，AMD憑借極具競爭力的芯片產(chǎn)品蠶食英特爾部分市場份額，但英特爾大舉反攻并奪回部分市場份額。伊斯特伍德表示，“我認(rèn)為Sun最大的優(yōu)勢在于該公司在x86市場的可信程度，Sun已經(jīng)向企業(yè)客戶表明，該公司熱衷于x86市場。”
與此同時，采用英特爾芯片有助于Sun更好地與刀片服務(wù)器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商惠普和IBM進(jìn)行競爭。根據(jù)IDC公布的研究數(shù)據(jù)表明，過去四個季度，IBM刀片服務(wù)器銷售收入達(dá)到11.36億美元，市場占有率達(dá)到38.9%；惠普銷售收入達(dá)到11.27億美元，市場占有率達(dá)到38.6%；Sun排名第五，銷售收入達(dá)到1億美元，市場占有率達(dá)到3.4%。
此外，伊斯特伍德當(dāng)天還表示，隨著刀片服務(wù)器市場的迅速成熟，再加上與英特爾展開合作，Sun有機(jī)會提高其市場占有率。IDC預(yù)測，到2011年，全球刀片服務(wù)器市場規(guī)模將從2007年的37.7億美元增至113億美元，同時刀片服務(wù)器銷量在所有服務(wù)器當(dāng)中所占比例，也將從2007年的11.3%增至28.8%。伊斯特伍德表示，Sun仍然有相當(dāng)長一段路要走，但客戶沒有理由不考慮采用該公司服務(wù)器產(chǎn)品，尤其是那些老客戶以及包括Web 2.0企業(yè)在內(nèi)的新客戶。
與此同時，Sun與英特爾之間的合作協(xié)議為英特爾與AMD之間的競爭開辟了新的戰(zhàn)場，因為每售出一臺英特爾芯Sun刀片服務(wù)器就意味著少售出一臺AMD芯Sun刀片服務(wù)器，但AMD并不這樣認(rèn)為。AMD全球商業(yè)及企業(yè)行銷主管Bruce Shaw表示，“我覺得大家可以這樣來看待這個問題，從整個市場來看，我們的占有率進(jìn)一步提高同時覆蓋范圍進(jìn)一步擴(kuò)大?！睋?jù)了解，AMD將在今年中期推出代號為“巴塞羅那”的四核心處理器。
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