特許半導(dǎo)體稱不會(huì)與中芯國際合并
Chia Song Hwee在摩根大通主持的投資者會(huì)議上表示,今年的資本開支與7.5億美元的目標(biāo)不會(huì)有太大差異,主要取決于新工廠在提高產(chǎn)量上的進(jìn)展。他表示,中芯國際的成本結(jié)構(gòu)過高,并購將破壞特許半導(dǎo)體制造重新實(shí)現(xiàn)盈利的努力。
Chia Song Hwee說:“并購是董事會(huì)和我在考慮將公司提高一個(gè)檔次時(shí)肯定會(huì)面對(duì)的一個(gè)問題,但是看不到價(jià)值明顯的并購。如果從一開始價(jià)值就不明顯,并購就不容易,如果我進(jìn)行了這類并購,我的收支平衡點(diǎn)就會(huì)大幅增長(zhǎng),我又會(huì)掉到最低層。”
評(píng)論