意法半導(dǎo)體（ST）與IBM合作開(kāi)發(fā)芯片技術(shù)

意法半導(dǎo)體和IBM宣布兩家公司簽署一項(xiàng)技術(shù)合作協(xié)議，雙方將合作開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體下一代制造工藝 — 開(kāi)發(fā)制造半導(dǎo)體的技術(shù)“訣竅”。

協(xié)議內(nèi)容包括32納米和22納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)施和針對(duì)300-mm晶圓制造特點(diǎn)調(diào)整的先進(jìn)技術(shù)研究。此外，該協(xié)議還包括這兩家公司在技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平的核心bulk CMOS工藝和增值的衍生的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)技術(shù)。根據(jù)該協(xié)議，ST和IBM將合作開(kāi)發(fā)IP模塊和平臺(tái)，以加快采用這些技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)芯片器件的設(shè)計(jì)速度。

作為本協(xié)議的一部分，協(xié)議雙方還將在對(duì)方公司內(nèi)部成立一個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM的半導(dǎo)體研發(fā)中心，ST將設(shè)立一個(gè)bulk CMOS技術(shù)研發(fā)小組。同時(shí)，在法國(guó)Crolles的意法半導(dǎo)體300mm芯片研發(fā)及制造中心，IBM將成立一個(gè)研發(fā)小組，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)各種增值的衍生技術(shù)，如嵌入式存儲(chǔ)器和模擬/RF器件。這些技術(shù)可廣泛用于消費(fèi)電子、服務(wù)器市場(chǎng)和無(wú)線(xiàn)應(yīng)用領(lǐng)域，如手機(jī)和全球定位系統(tǒng)。

意法半導(dǎo)體將加入一個(gè)由半導(dǎo)體制造商、開(kāi)發(fā)商、技術(shù)公司為解決制造更小、更快、更低廉的半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)而成立的技術(shù)聯(lián)盟。在這個(gè)由6家公司組成的IBM CMOS技術(shù)聯(lián)盟內(nèi)，每個(gè)成員公司都享有優(yōu)先使用技術(shù)、參與技術(shù)定義、使用合作研發(fā)資源解決問(wèn)題以及共用一個(gè)合作制造基地的權(quán)利。

同樣地，IBM和ST將擴(kuò)大ST在法國(guó)的300mm晶圓制造廠(chǎng)的開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)，接納IBM技術(shù)聯(lián)盟中對(duì)開(kāi)發(fā)增值衍生系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)感興趣的其它成員。

通過(guò)參加成員之間資源共享的開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng)，技術(shù)聯(lián)盟公司認(rèn)識(shí)到通過(guò)整合研發(fā)力量和知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)可以提高創(chuàng)新速度，降低相關(guān)成本。隨著聯(lián)盟不斷擴(kuò)大，為了解決以更快的速度、更低廉的價(jià)格設(shè)計(jì)、制造更好的半導(dǎo)體產(chǎn)品的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，更多的成員為此投入了更大的資源，從而使合作關(guān)系的好處日益突出。 

“ST做出了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略決定：利用公司在面向系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域積累的知識(shí)，集中公司的研發(fā)資源開(kāi)發(fā)增值的衍生技術(shù)，” 意法半導(dǎo)體主管前工序技術(shù)及制造活動(dòng)的執(zhí)行副總裁Laurent Bosson表示，“考慮到IBM在開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面取得的不凡業(yè)績(jī)，我們相信這個(gè)合作項(xiàng)目將會(huì)給雙方帶來(lái)克服這些技術(shù)挑戰(zhàn)所需的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)解決方案，并確保雙方具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品的上市時(shí)間。”

“意法半導(dǎo)體加盟IBM技術(shù)聯(lián)盟，使我們進(jìn)一步增強(qiáng)了解決半導(dǎo)體工業(yè)開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)過(guò)程中固有的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)問(wèn)題的能力，”IBM主管研發(fā)的高級(jí)副總裁John E. Kelly III表示，“我們與ST的技術(shù)共享和開(kāi)發(fā)合作將有助于提高制造工藝的開(kāi)發(fā)實(shí)力，同時(shí)還能給客戶(hù)帶來(lái)更短的產(chǎn)品上市時(shí)間和更大技術(shù)好處。”

雙方合作開(kāi)發(fā)的制造工藝將在ST的300mm晶圓制造廠(chǎng)(法國(guó)Crolles)投入量產(chǎn)，同時(shí)也在這個(gè)合作平臺(tái)的制造商的300mm設(shè)施內(nèi)批量生產(chǎn)，其中包括IBM。

考慮到更長(zhǎng)遠(yuǎn)的合作前景，利用CEA-LETI公共研究所與ST建立的歷史悠久的成功的合作關(guān)系，IBM、CEA-LETI (法國(guó)格勒諾布爾)和ST計(jì)劃在未來(lái)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上展開(kāi)合作。

關(guān)于這項(xiàng)合作的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)沒(méi)有披露。