PCB行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng),同時(shí)面臨新的挑戰(zhàn)
——
報(bào)告的作者Kaustubha Parkhi說:“PCB行業(yè)和電子和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)緊密地結(jié)合在一起,同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和需求變化的影響。現(xiàn)在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng)新而帶來的挑戰(zhàn)。”
PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來越精密和復(fù)雜的設(shè)計(jì),比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術(shù)等等。然而,PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng),2007年全球的PCB產(chǎn)值將突破500億美元,預(yù)計(jì)到2012年能達(dá)到760億美元的規(guī)模。這里的產(chǎn)值包括了HDI、單面板、雙面板、多層板、撓性板、剛撓結(jié)合板等,同時(shí)包括了鋁基板、FR4、鈹氧化物等基材。
報(bào)告指出,亞太地區(qū)的PCB將繼續(xù)擴(kuò)張,到2012年將占到全球總額的60%以上。報(bào)告同時(shí)對(duì)北美、歐洲和世界其它地區(qū)的PCB產(chǎn)值做出了預(yù)測(cè)。
評(píng)論