中芯北京取得擴(kuò)張所需資金

    中芯國(guó)際集成電路制造有限公司今天宣布其全資子公司，中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯北京”）與中國(guó)銀團(tuán)簽定了為期五年，金額為600,000,000美元的貸款協(xié)定（以下簡(jiǎn)稱“貸款”）。該貸款是由國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行和中國(guó)建設(shè)銀行聯(lián)合牽頭組織，由中國(guó)銀行，中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行，招商銀行，華夏銀行，中國(guó)民生銀行，交通銀行，北京銀行，工商銀行（亞洲）和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將有助于中芯國(guó)際在北京的三個(gè)300 微米晶圓廠的產(chǎn)能的擴(kuò)充。中芯國(guó)際將為中芯北京于該貸款下之責(zé)任提供擔(dān)保。 
      
    中芯國(guó)際首席執(zhí)行官?gòu)埲昃┎┦空f(shuō)：“我們很高興得到中國(guó)銀行界對(duì)中芯北京的不斷擴(kuò)張所帶來(lái)的部分持續(xù)資金需求給予支持。我們計(jì)劃未來(lái)的擴(kuò)張的資金需求將由內(nèi)部產(chǎn)生的現(xiàn)金流和從金融機(jī)構(gòu)的貸款共同滿足。