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價(jià)格形勢殘酷Teradyne可能退出電路板市場

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作者: 時(shí)間:2005-06-02 來源: 收藏
    在芯片設(shè)備公司表示將“顯著”提高對關(guān)鍵伙伴旭電(Solectron)和天鴻(Celestica)的業(yè)務(wù)外包比例后,投資銀行瑞士信貸第一波士頓(Credit Suisse First Boston;CSFB)維持對于該公司股票的投資評等為“表現(xiàn)遜于大盤”。

  “目前將其半導(dǎo)體和測試部門中58%的制造外包,該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%。”CSFB表示。“在未來四至五個(gè)季度,計(jì)劃把外包業(yè)務(wù)比例提高到96%,外包部分將擴(kuò)展到最終裝配和測試環(huán)節(jié)?!?

  CSFB重申Teradyne的股價(jià)目標(biāo)是10美元。CSFB表示,印刷)和背板市場(backplane market)中的價(jià)格壓力將拖累Sanmina-SCI?!癝anmina在努力改善其元件業(yè)務(wù),我們認(rèn)為,和背板領(lǐng)域中的價(jià)格形勢為其提高利潤率構(gòu)成重大障礙?!盋SFB指出。

  “我們發(fā)現(xiàn)了Teradyne可能打算退出該領(lǐng)域的跡象,這可能使Sanmina在高端市場受益?!睋?jù)CSFB,Sanmina和Teradyne是兩大主要背板供應(yīng)商,市場份額分別約為18%和14%。

  Teradyne表示,由于亞洲供應(yīng)商在擴(kuò)大double-digit layer的產(chǎn)能,背板市場中的價(jià)格形勢“殘酷”。盡管Teradyne在多層電路板領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位,但不斷增加的產(chǎn)量和低端產(chǎn)品,使整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨越來越大的降價(jià)壓力。


關(guān)鍵詞: Teradyne PCB 電路板

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