PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢:關(guān)注高端 縮小差距
根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料,世界PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平,總產(chǎn)值約420億美元,其中日本113億美元,中國108.3億美元,我國臺(tái)灣地區(qū)60億美元,韓國51億美元,北美46億美元(其中美國42.57億美元),歐洲約為37億美元。
預(yù)計(jì)2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元,其中日本產(chǎn)值為117億美元,增長4%;韓國產(chǎn)值57億美元,增長5.7%;中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會(huì)延續(xù)到2007年。
世界PCB發(fā)展趨勢
從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,下一代的電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展,多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產(chǎn)品。
2006年世界PCB產(chǎn)品仍以電腦及其周邊產(chǎn)品的應(yīng)用為主,所占份額達(dá)到38%以上;手機(jī)市場應(yīng)用的PCB也繼續(xù)占領(lǐng)市場,為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板的發(fā)展提供了更廣闊的市場空間。
世界PCB技術(shù)發(fā)展趨勢
近年來世界PCB的技術(shù)發(fā)展集中表現(xiàn)在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技術(shù)PCB等新型PCB產(chǎn)品、噴墨PCB工藝以及納米材料在PCB板上的應(yīng)用等方面。
隨著元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和MCM(多芯片模塊)封裝形式的日益流行,PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢,以適應(yīng)高密度組裝的要求。
隨著光接口技術(shù)的發(fā)展,將出現(xiàn)在PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。
隨著系統(tǒng)的高速化,PCB的阻抗匹配已成為重要問題,根據(jù)信號(hào)速度和布線長度不同,要求失真降到10%或5%以下,甚至3%以下。
為適應(yīng)CSP和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展,需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB,但高價(jià)格限制了它的使用,因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝,使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)。
為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要,導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)將朝著最小線寬/間距為25/25μm、布線中心距50μm、導(dǎo)體厚度5μm以下的方向發(fā)展。
激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流,CO2激光和UV激光加工機(jī)將成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流,其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50~80μm降到30μm,孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到
評(píng)論