新聞中心

EEPW首頁 > 手機(jī)與無線通信 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 射頻技術(shù):綻放在移動(dòng)與無線之間

射頻技術(shù):綻放在移動(dòng)與無線之間

——
作者:李健 時(shí)間:2007-10-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

當(dāng)麥克斯韋發(fā)現(xiàn)電磁波之時(shí),他肯定無法想像幾個(gè)世紀(jì)之后的世界已經(jīng)被各種各樣人為的電磁波所籠罩,成為這個(gè)世界上最重要的信息交換媒介。你可以遠(yuǎn)離喧囂的城市、擁擠的寫字樓,只要你能保持與的連接,你就可以一邊欣賞美景一邊完成絕大部分日常工作。

信號(hào)的源頭,這一切的美好生活都來自于收發(fā)技術(shù)的不斷演進(jìn),而且技術(shù)還將繼續(xù)快速發(fā)展下去,畢竟現(xiàn)在只有12%的便攜電子產(chǎn)品帶有射頻模塊,而據(jù)估計(jì)到2020年超過50%的便攜產(chǎn)品將擁有射頻功能,這其中將包括你的手表、你的隨身播放器也許還有你的皮鞋!
 
3G催生射頻變革

移動(dòng)通信已經(jīng)成為了人們?nèi)粘I钪斜夭豢缮俚慕M成部分,而射頻無疑是移動(dòng)通信的生根之本。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,通話質(zhì)量和傳輸速率都提出了全新的要求,而射頻技術(shù)首當(dāng)其沖。與2G時(shí)代的最高128kbit/s的傳輸速率相比,3GPP所要求的最低傳輸速率必須達(dá)到384kbit/s,更為重要的是3G的非語音數(shù)據(jù)傳輸將異常頻繁,亦即3G的技術(shù)指標(biāo)主要是在傳輸速率上有比較大的改進(jìn)與增加需要使用不同的調(diào)制及編碼技術(shù),因此在射頻收發(fā)器的設(shè)計(jì)上必須考慮使用一種較具彈性也就是能兼容各種調(diào)制的收發(fā)器架構(gòu)。具體而言,2G主要進(jìn)行語音傳輸,語音對(duì)傳輸速率的要求比較低。而3G則以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主,數(shù)據(jù)對(duì)傳輸速率的要求比較高,所以芯片大信號(hào)SNR較高。與2G 相比,3G對(duì)射頻芯片的線性度和頻率綜合器的相噪要求都要更高一些。 下一代3G蜂窩電話將不但集成更多更強(qiáng)的功能(Wi-Fi、GPS、藍(lán)牙、數(shù)字電視),而且還要滿足成本低、尺寸小和電池壽命長的消費(fèi)要求。因此對(duì)于3G來說,射頻端芯片技術(shù)必須提供更低的功耗、更多的集成功能、更寬的帶寬、更小的尺寸,并且可以更好地實(shí)現(xiàn)SoC甚至SIP架構(gòu)。

此外,由于GSM并不會(huì)短期內(nèi)推出歷史舞臺(tái),因此必將存在一個(gè)GSM與3G長期共存的局面,加上目前存在多種3G標(biāo)準(zhǔn),這也要求未來的射頻芯片必須具備支持多種通信標(biāo)準(zhǔn)共存的多模功能。所以,應(yīng)用于手機(jī)中的收發(fā)芯片(transceiver)需要支持更多的通信模式,以兼顧多種的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)并保持從2G到3G的自然過渡。

無線技術(shù)激發(fā)射頻潛能

相比于略顯嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊苿?dòng)通信技術(shù),無線繼承了互聯(lián)網(wǎng)的開放與自由,不過也對(duì)射頻技術(shù)提出了更嚴(yán)格的要求。目前已經(jīng)大范圍普及的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)不再是催促射頻技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn),雖然人們一再希望Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的AP能夠提供更穩(wěn)定的信號(hào)、更廣的發(fā)射范圍以及更高的傳輸速率,目前的射頻技術(shù)已經(jīng)可以滿足最新的802.11n技術(shù)的所有指標(biāo)要求。

根據(jù)用戶需求的不同,無線技術(shù)對(duì)射頻的要求千差萬別。比如RFID技術(shù)對(duì)射頻的要求不僅是要低成本、更要滿足一定范圍內(nèi)大量發(fā)射點(diǎn)的精確識(shí)別;藍(lán)牙技術(shù)則盡可能的要求在提高傳輸速度的同時(shí)解決信號(hào)干擾問題,更要盡可能降低已經(jīng)很低的系統(tǒng)功耗;而UWB技術(shù)則是在不斷探索著射頻收發(fā)的傳輸速度極限,至少2Gbit/s的傳輸速率無疑對(duì)射頻技術(shù)開發(fā)是個(gè)不小的挑戰(zhàn);WiMax和無線Mesh網(wǎng)更是要求無線網(wǎng)絡(luò)的AP可以提供比蜂窩網(wǎng)絡(luò)基站覆蓋范圍更廣,支持客戶更多的服務(wù),而且單個(gè)用戶的最大傳輸帶寬要求已經(jīng)提升到60Mbit/s以上;GPS技術(shù)則要求射頻技術(shù)與衛(wèi)星通信相結(jié)合,并且能夠準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)各種惡劣地形環(huán)境下的穩(wěn)定數(shù)據(jù)收發(fā)服務(wù),更重要的是必須盡可能把GPS應(yīng)用的線路板面積減到最小,功耗及成本也降到最低。最近流行的藍(lán)牙加UWB融合方案則要求射頻部分在達(dá)到480Mbit/s以上的傳輸速率的同時(shí),保持像藍(lán)牙技術(shù)那樣的低功耗,這無疑需要對(duì)射頻電路的工作實(shí)行更智能的開關(guān)控制,準(zhǔn)確判斷電路工作時(shí)間進(jìn)行供電切換。雖然射頻技術(shù)只需要滿足每個(gè)無線技術(shù)的特定要求即可,但這無疑將極大擴(kuò)展射頻技術(shù)的研究范圍,讓射頻技術(shù)變得更加靈活與多樣。

移動(dòng)與無線的融合帶來新挑戰(zhàn)

如果說五年以前移動(dòng)與無線技術(shù)還是勢(shì)如水火的仇敵,那么如今無線與移動(dòng)技術(shù)走得越來越近,甚至已經(jīng)開始了融合的探索。蘋果推出的Iphone已經(jīng)可以支持Wi-Fi,最近,美國正計(jì)劃將WiMax申請(qǐng)作為第四種3G移動(dòng)通信國際標(biāo)準(zhǔn),這無疑是無線技術(shù)與移動(dòng)技術(shù)走向融合的重要信號(hào)。蜂窩和無線寬帶網(wǎng)絡(luò)的匯聚目前正處于開發(fā)和測(cè)試階段,其中,OFDM 無線射頻(RF)信號(hào)技術(shù)是關(guān)鍵。我們預(yù)期在踏入下一個(gè)十年之初,便會(huì)看到全球蜂窩/無線寬帶匯聚型網(wǎng)絡(luò)得到大眾市場(chǎng)所采納。由于我們?nèi)粘I罡鞣矫鎸?duì)互聯(lián)網(wǎng)的依賴正不斷增強(qiáng),人們將要求全面無地域限制的移動(dòng)寬帶互聯(lián)網(wǎng)接入和語音服務(wù)。

當(dāng)然,目前移動(dòng)和無線技術(shù)的融合還是經(jīng)常以兩個(gè)射頻模塊形式出現(xiàn),在市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下,遲早兩種技術(shù)將集成到一個(gè)射頻電路中得以實(shí)現(xiàn),這無疑對(duì)射頻電路在多種工作頻率、多種收發(fā)模式和多種信號(hào)自動(dòng)選擇等方面提出更多的要求,電路的復(fù)雜度將大大增加,而這也是射頻電路研究者們一個(gè)重要的歷史任務(wù)。

深入探討射頻技術(shù)發(fā)展

射頻技術(shù)的總體發(fā)展首先要滿足市場(chǎng)對(duì)其提出的主要要求,即在提升性能基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的模塊化、集成化,并在提高集成度的同時(shí)降低射頻電路的尺寸與低功耗。在此基礎(chǔ)上,還必須基于數(shù)字電路的發(fā)展,提高射頻電路在多標(biāo)準(zhǔn)、多模式環(huán)境下的應(yīng)用能力,也就是通常所說的“軟件無線電技術(shù)”。

隨著寬帶無線系統(tǒng)的不斷推出,系統(tǒng)對(duì)于信道利用率的要求越來越高,這對(duì)信道編碼技術(shù)及空中接口技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。對(duì)于射頻部分來說,則提出了更高的線性度和更低的帶內(nèi)、帶外噪聲指標(biāo)要求。射頻芯片的挑戰(zhàn)還包括更高的接收靈敏度和更低的噪聲系數(shù),優(yōu)異的性能是對(duì)產(chǎn)品的最基本要求。

實(shí)現(xiàn)高性能的重要手段就是提高射頻電路的復(fù)雜程度,而射頻電路一般包括收發(fā)器、功放和開關(guān)三個(gè)部分?,F(xiàn)在的射頻電路從根本上來說是以模擬電路為主的混合信號(hào)電路。雖然數(shù)字化是現(xiàn)在射頻電路芯片的一個(gè)趨勢(shì),但射頻技術(shù)很難離開高性能模擬技術(shù)的支持,因此射頻電路復(fù)雜程度的提高對(duì)射頻芯片體積的減小提出很多挑戰(zhàn)。射頻端必須著重在降低功耗、加速不同工藝的整合及降低成本上努力。這可由兩個(gè)方向來實(shí)現(xiàn),一個(gè)是采用全新的SIP架構(gòu),也就是將不同工藝的芯片集成在一個(gè)封裝模塊上,如前端的功放及天線收/發(fā)開關(guān)(swtichplexer),或?qū)⒐Ψ偶笆瞻l(fā)器放在同一個(gè)基板上(Laminate)做成模塊。



評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉