Broadcom推出單片3G手機(jī)解決方案

　　Broadcom宣布，推出新的單片高速分組接入(HSPA)處理器BCM21551。該器件采用65納米CMOS工藝制造，在單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動(dòng)技術(shù)，功耗極低。這個(gè)“單片3G手機(jī)”解決方案使制造商能夠開發(fā)具有突破性功能、外形優(yōu)美且待機(jī)時(shí)間非常長的下一代3G HSUPA手機(jī)，其手機(jī)成本要比采用今天的解決方案低得多，這將吸引大量消費(fèi)者購買這類手機(jī)。以前從未有哪家公司在單芯片上集成了這么多無線組件，這充分顯示出Broadcom在多模CMOS射頻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　手機(jī)功能的增強(qiáng)，如廣泛的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和Web服務(wù)、多媒體功能、高分辨率視頻和數(shù)碼相機(jī)、游戲和音樂等，越來越需要蜂窩網(wǎng)絡(luò)提高速度，同時(shí)也刺激了對可以利用高速蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)豐富多媒體功能的手機(jī)的需求。HSUPA常常被看作是終極蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。目前HSPA網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)擁有9億多用戶，而且很多網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商正計(jì)劃未來幾年內(nèi)在全球大規(guī)模部署HSUPA網(wǎng)絡(luò)。有了采用Broadcom HSUPA處理器的手機(jī)，消費(fèi)者就能直接用手機(jī)以高達(dá)7.2Mbps的速率下載內(nèi)容，并以高達(dá)5.8Mbps的速率上傳照片、視頻等內(nèi)容。HSUPA技術(shù)還

　　有望實(shí)現(xiàn)質(zhì)量高得多的“實(shí)時(shí)”視頻會(huì)議和一系列令人振奮的服務(wù)和應(yīng)用。

　　“單片3G手機(jī)”BCM21551將高速HSUPA 3G基帶、多頻帶射頻收發(fā)器、支持增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率(EDR)技術(shù)的藍(lán)牙2.1版、調(diào)頻收音機(jī)接收器和調(diào)頻收音機(jī)發(fā)射器(用于汽車立體聲音樂播放)集于一身。該器件還具有先進(jìn)的多媒體處理、支持高達(dá)500萬像素相機(jī)以及帶有“電視信號(hào)輸出”端的每秒30幀視頻功能，并且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA和EDGE蜂窩協(xié)議。BCM21551還可以與其他Broadcom器件配合使用，如Wi-Fi和GPS器件、PMU或新的VideoCore III移動(dòng)多媒體處理器。同類蜂窩基帶芯片沒有一個(gè)達(dá)到了這么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、減小了尺寸，又可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的功能。這使得BCM21551同時(shí)成為面向大眾市場批量生產(chǎn)的3G手機(jī)和運(yùn)行Symbian、Windows Mobile或Linux等開放操作系統(tǒng)的智能手機(jī)的理想選擇。

　　技術(shù)信息

　　BCM21551是創(chuàng)新性HSPA單片系統(tǒng)，采用65納米單芯片工藝設(shè)計(jì)和制造，前所未有地集成了多種先進(jìn)的智能手機(jī)功能。BCM21551集成了兩個(gè)ARM11處理器，支持開放操作系統(tǒng);具有立體聲音樂播放功能，適用于頭戴式耳機(jī)和立體聲揚(yáng)聲器;集成了5段圖形均衡器和數(shù)字混音功能，實(shí)現(xiàn)了卓越的音頻性能。BCM21551還集成了先進(jìn)的、用于LCD和圖像傳感器的MIPI串行接口(這為以低功率連接BCM21551和手機(jī)LCD提供了方便)以及480Mbps高速USB2.0應(yīng)用所需的模擬物理層組件，可使手機(jī)快速傳入和傳出多媒體文件。

　　BCM21551還采用了Broadcom專有的M-Stream技術(shù)和單天線干擾消除(SAIC)信號(hào)處理技術(shù)，可改善手機(jī)的信號(hào)接收和通話質(zhì)量，并最終減少掉線。

　　65納米工藝是目前用來大批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的最先進(jìn)的光刻節(jié)點(diǎn)技術(shù)，與90納米和130納米工藝相比具有極大的優(yōu)勢，可使半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于Broadcom公司在通信技術(shù)領(lǐng)域擁有廣泛和深入的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，Broadcom向65納米工藝技術(shù)的遷移正在改變著市場競爭格局。然而競爭對手沒有足夠豐富且市場領(lǐng)先的技術(shù)解決方案可供集成，因而不能充分利用這些下一代工藝技術(shù)的優(yōu)勢。

　　BCM21551還得益于Broadcom在純數(shù)字CMOS射頻器件設(shè)計(jì)領(lǐng)域的世界級(jí)專長和豐富經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了可能實(shí)現(xiàn)的最高射頻性能和最低功耗。Broadcom擁有廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和成熟的、經(jīng)過應(yīng)用驗(yàn)證的射頻技術(shù)(迄今為止已經(jīng)交付了上億個(gè)具有射頻功能的器件)，因此非常適合將其射頻技術(shù)專長應(yīng)用到蜂窩市場。BCM21551采用了突破性的射頻技術(shù)，藉此在業(yè)界首次成功地免除了級(jí)間濾波器。對一般的3頻WCDMA手機(jī)來說，可以省掉6個(gè)級(jí)間濾波器，因此極大地降低了成本、減少了解決方案占用的電路板空間。

　　價(jià)格和供貨

　　BCM21551 3G基帶處理器已開始向早期客戶供貨，批購價(jià)為每片23.00美元。