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華虹NEC推出嵌入式Flash工藝平臺(tái)的USB Inter-Chip PHY IP

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作者: 時(shí)間:2007-11-05 來源:EEPW 收藏

  上海電子有限公司宣布,公司在0.25um 嵌入式Flash平臺(tái)上推出USB Inter-Chip PHY IP (),該IP為片上芯片之間的通信提供了良好的解決方案。

  具有低功耗的特點(diǎn),掛起時(shí)可以設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)和超低功耗模式,在超低功耗模式下的功耗小于1uA。這為一些便攜式應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)者提供了幫助。的接口和的USB1.1 PHY的接口基本保持一致,有利于客戶產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及平滑過渡。內(nèi)部集成上拉和下拉電阻,無須外置電阻,方便了客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì),降低成本。

  HQUSBFI001與USB2.0 Full speed之間有很好的兼容性,完全符合USB Inter-Chip規(guī)范。

  "隨著USB Inter-Chip被定義為下一代的手機(jī)SIM卡通信方式,推出USB Inter-Chip IP將進(jìn)一步鞏固HH在SIM卡芯片代工方面的領(lǐng)先地位。"NEC市場部總經(jīng)理姚澤強(qiáng)博士說,"我們還將在近期內(nèi)推出在0.13 um SONOS flash 平臺(tái)上的USB Inter-Chip IP。"



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