諾基亞與意法半導體完成3G芯片組開發(fā)協議

　　諾基亞和意法半導體宣布雙方完成了于8月8日公布的交易，以加強雙方在面向 3G和3G發(fā)展的集成電路設計與調制解調器技術方面的授權及供應合作。

　　多方面協議的完成將諾基亞集成電路(Integrated Circuit，簡稱 IC)經營部門的一個核心部分轉讓給意法半導體，這樣意法半導體能夠利用諾基亞的調制解調器技術、能源管理和 RF(無線頻率)來設計和制造 3G 芯片組，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。該協議包括將諾基亞在芬蘭和英國大約185名高技術工程師和其他人員調往意法半導體。此次人事調動符合當地法律所要求的人事咨詢程序。

　　根據該協議，諾基亞已經授予意法半導體進行一項支持高速數據傳送的高級 3G 高速分組接入(high-speed packet access，簡稱HSPA)芯片組的設計。此次設計中標代表著意法半導體的首個完整的 3G 芯片組。