德州儀器推出16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器家族的最新產(chǎn)品系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器家族的 5 個(gè)最新產(chǎn)品系列。最新微控制器不僅為 TI 深受歡迎的超低功耗 MCU MSP430F1 系列中的相應(yīng)器件提供了直接升級路徑，簡化了開發(fā)工作并實(shí)現(xiàn)了完整的引腳與軟件兼容性，而且還使性能與電池使用壽命提高了一倍之多，存儲容量也相應(yīng)增加。對于讀表設(shè)備、傳感器、工業(yè)控制系統(tǒng)、手持式設(shè)備以及各種其它嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人員而言，MSP430F2xx MCU 不僅能夠提高產(chǎn)品性能，延長使用壽命，還能盡可能減少重復(fù)設(shè)計(jì)工作(更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com/msp430f2xx-pr)。

　　通過高度模擬集成，TI 的 MSP430F2xx MCU 架構(gòu)能夠滿足新一代控制系統(tǒng)的要求。該器件集成了高達(dá) 120 KB 的片上存儲器，并支持 20 位地址字，因此將總體可尋址存儲(無翻頁)容量提升至 1 MB，從而支持更復(fù)雜程序的開發(fā)。各種模擬與數(shù)字外設(shè)選項(xiàng)支持終端產(chǎn)品的增強(qiáng)特性，同時(shí)還降低了系統(tǒng)成本與功耗。例如，僅 0.5 uA 的待機(jī)功耗幾乎不會造成電池消耗，而且待機(jī)模式的快速喚醒功能還進(jìn)一步降低了電池負(fù)載。上述 MCU 具備 1.8 至 3.6 V 的寬泛工作電壓范圍，而靈活的時(shí)鐘架構(gòu)使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)嵤┻x定的處理速度與工作電壓。由于在 3.3 V 電壓下實(shí)現(xiàn)了 16 MHz 的全速處理器狀態(tài)，電池使用壽命與系統(tǒng)成本得以進(jìn)一步優(yōu)化，為滿足電源設(shè)計(jì)要求留有了余地。

　　五種最新 MCU 產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)了 TI 為 MSP430客戶全面升級 F2xx 的承諾。新產(chǎn)品中的片上選項(xiàng)包括高達(dá) 120 KB 的程序存儲器、三通道直接存儲器存取 (DMA)、八通道12 位 ADC 與雙通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通過靈活的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施方案(支持 I2C、SPI、IrDA 與 UART)來縮短開發(fā)時(shí)間。

　　借助高達(dá) 120 KB 的快閃與 8 KB 的 RAM，MSP430F241x 與 MSP430F261x可滿足需要較高處理能力的系統(tǒng)需求，而 MSP430F24x 與 MSP430F23x 則是更加通用的器件。在上述器件中，MSP430F2418 與 MSP430F2618 非常適合在低功耗 ZigBee®網(wǎng)絡(luò)中工作，而 MSP430F2410 則能滿足 IEEE 802.15.4 無線網(wǎng)絡(luò)與自動讀表等應(yīng)用的要求。

　　MSP430 產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理 Kevin Belnap 指出：“最新 MSP430F2xx MCU 產(chǎn)品的推出不僅使我們的 MSP430 客戶能夠?qū)崿F(xiàn)更高性能、更低功耗以及更大設(shè)計(jì)靈活性的技術(shù)升級，同時(shí)還開啟了全新的應(yīng)用可能，使包括要求更大存儲容量的便攜式嵌入式控制系統(tǒng)在內(nèi)的各種系統(tǒng)都能受益于這種高度的模擬集成?！?/P>

　　供貨情況

　　所有五個(gè)產(chǎn)品系列均已批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行定購：

　　產(chǎn)品系列 器件 封裝

　　MSP430F23x： F233、F235 64 引腳 QFP/QFN

　　MSP430F24x/2410： F247、F248、F249、F2410 64 引腳 QFP/QFN

　　MSP430F24x1： F2471、F2481、F2491 64 引腳 QFP/QFN

　　MSP430F241x： F2416、F2417、F2418、F2419 64 引腳與 80 引腳 QFP

　　MSP430F261x： F2616、F2617、F2618、F2619 64 引腳與 80 引腳 QFP

　　針對上述所有新器件的評估工具也已推出。