IPC發(fā)布三項年度PCB研究報告

　　IPC已宣布發(fā)布三項年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性電路行業(yè)分析與預測"、"2006年至2007年北美剛性PCB與層壓板行業(yè)分析與預測"以及"2006年印刷電路板技術(shù)趨勢"。

　　柔性電路研究提供了有關(guān)北美柔性電路行業(yè)趨勢的數(shù)據(jù)與分析，包括增長預測與銷售記錄、制造商數(shù)量、北美制造商全球足跡、接受服務的行業(yè)終端市場、材料趨勢，以及銷量與產(chǎn)品類型等。報告顯示，北美柔性電路生產(chǎn)已出現(xiàn)滑坡，但在全球銷量的推動下，該地區(qū)公司數(shù)量正逐步增長。

　　剛性PCB與層壓板研究涵蓋行業(yè)增長預測、接受服務的行業(yè)終端市場、高密度多層板趨勢、生產(chǎn)結(jié)構(gòu)趨勢、新業(yè)務與現(xiàn)有業(yè)務增長對比、PCB與板產(chǎn)量與價值，以及其它數(shù)據(jù)。IPC預計，2006年美國剛性PCB市場價值約為43億美元。2000年后的經(jīng)濟低迷期，全球剛性PCB生產(chǎn)急劇減少，但于2003年開始復蘇。到2006年，全球剛性PCB生產(chǎn)已超過2000年水平，但美國市場份額猛跌至10%以下。預計未來兩年內(nèi)全球PCB行業(yè)將適度、穩(wěn)步增長。

　　技術(shù)趨勢研究呈現(xiàn)了有關(guān)剛性PCB導體寬度與間距、金屬表面加工、焊料掩模用量、多層生產(chǎn)、層壓板厚度與溫度、表面貼裝、細間距技術(shù)及其它前沿技術(shù)趨勢的相關(guān)數(shù)據(jù)與分析。受訪者指出，無鹵層壓板占所有已用層壓板的21%。無鹵層壓板市場正在興起，尤其體現(xiàn)在消費電子領(lǐng)域。由于這項技術(shù)已投入使用，其市場需求將繼續(xù)推動生產(chǎn)增長。