FPGA步入關(guān)鍵期應(yīng)提供功能最合適產(chǎn)品
——
各種應(yīng)用的推動(dòng),使FPGA發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),它正在逐步取代其他技術(shù),進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域,因此,我們面臨的挑戰(zhàn)是不斷創(chuàng)新,提供功能最合適的產(chǎn)品和解決方案。在我們規(guī)劃第三代產(chǎn)品時(shí),目的就是要提高客戶各種應(yīng)用軟件和市場(chǎng)的效用,發(fā)揮可編程解決方案的巨大潛力。
FPGA有五大熱點(diǎn)市場(chǎng)
業(yè)界涌現(xiàn)的大量發(fā)展趨勢(shì)暗示著我們已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。例如,在通信領(lǐng)域,世界上很多系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)備公司以及服務(wù)供應(yīng)商開始合并。與此同時(shí),最終產(chǎn)品有明顯的融合趨勢(shì)——蜂窩電話現(xiàn)在同時(shí)是照相機(jī)、攝像機(jī)、MP3播放器,甚至是一臺(tái)計(jì)算機(jī)。消費(fèi)者的習(xí)慣也在改變。生產(chǎn)商要突出產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),贏得市場(chǎng),他們必須從根本上進(jìn)行創(chuàng)新,重視軟件和服務(wù)。這些趨勢(shì)將改變各種系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方式以及產(chǎn)品推向市場(chǎng)的方式。
我們認(rèn)為可編程邏輯解決方案有5個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)用,分別是:
一是3G向LTE發(fā)展,通過移動(dòng)無線技術(shù),帶寬達(dá)到了100 Mbps以上。二是GPON家庭接入,支持三重服務(wù)(語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù))。 三是汽車:汽車采用了大量的電子設(shè)備,實(shí)現(xiàn)輔助駕駛和導(dǎo)航等功能,提高了舒適度。四是工業(yè)連接:千兆以太網(wǎng)和無線技術(shù)實(shí)現(xiàn)了工廠和企業(yè)的全面連接(效能和自動(dòng)化)。五是面向各類應(yīng)用的便攜式設(shè)備:軍事、測(cè)試、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)類和通信。
容量更大、速度更快的低功耗FPGA可編程解決方案可以移植到結(jié)構(gòu)化ASIC,進(jìn)一步降低了成本,提高了產(chǎn)量,而低成本和低功耗將是這些應(yīng)用中的關(guān)鍵因素。我們的FPGA會(huì)繼續(xù)替代其他技術(shù),例如DSP、嵌入式控制、ASIC和ASSP等。上面提到的5個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用中,設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)需要利用FGPA的創(chuàng)新特性來達(dá)到最終市場(chǎng)的技術(shù)和商業(yè)規(guī)范要求。
65nm產(chǎn)品組合發(fā)揮效益
Altera清楚這些未來的需求,推出了StratixR III、CycloneRIII和MAXR II器件等具有創(chuàng)新特性的產(chǎn)品,非常適合最終市場(chǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用。其中,StratixRIII、CycloneRIII是采用65nm技術(shù)的第三代產(chǎn)品,在我們規(guī)劃第三代產(chǎn)品時(shí),目的是提高客戶各種應(yīng)用軟件和市場(chǎng)的效用,在產(chǎn)品開發(fā)過程中,我們確定了合理的功能和成本平衡點(diǎn)。例如:3GPP LTE將采用正交頻分復(fù)用(OFDMA)和多輸入多輸出(MIMO)等高級(jí)信號(hào)處理技術(shù)。這些算法大大提高了數(shù)字信號(hào)處理(DSP)的吞吐量。StratixRIII器件完全可以滿足這類需求,在無線應(yīng)用中,StratixRIII FPGA替代多個(gè)DSP處理器
在顯示市場(chǎng)上,設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是SD到HD轉(zhuǎn)換時(shí)更高的視頻處理速率,他們還需要采用圖像增強(qiáng)技術(shù)來降低或者消除大尺寸顯示屏的數(shù)字視頻噪聲,通過更新實(shí)現(xiàn)新功能等。這些功能都可以通過Cyclone III FPGA實(shí)現(xiàn),靈活的通用顯示控制器使用了CycloneRIII FPGA。
在測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)上,面向未來應(yīng)用的高性能系統(tǒng)越來越復(fù)雜,測(cè)試這些系統(tǒng)時(shí),迫切需要能及時(shí)進(jìn)行全面性能測(cè)試的解決方案。這類高端測(cè)試儀表需要高速I/O,以及很高的內(nèi)核性能和大存儲(chǔ)器帶寬。今后的應(yīng)用將會(huì)大量采用最近推出的DDR3存儲(chǔ)器接口,StratixRIII FPGA支持這些I/O,包括新的DDR3接口技術(shù)。
在所有這些市場(chǎng)上,低功耗是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中非常關(guān)鍵的因素。StratixRIII的可編程功耗技術(shù)和其他低功耗特性都非常適合這些市場(chǎng)應(yīng)用。而且,對(duì)于中國(guó)電子行業(yè)而言,StratixRIII了結(jié)合能夠降低量產(chǎn)后系統(tǒng)成本的HardCopy技術(shù),也是比較理想的方案選擇。
評(píng)論