Tensilica 加速在中國的發(fā)展

提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調(diào)參加由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的業(yè)內(nèi)盛會——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術(shù)，并展示采用Tensilica技術(shù)設計的最新芯片和電子設備。

隨著中國消費電子和網(wǎng)絡產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術(shù)由于開創(chuàng)了SoC設計的革命，因此引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關注。為了滿足業(yè)內(nèi)人士對可配置處理器技術(shù)的濃厚興趣,Tensilica在IC CHINA的G16號展位首次向中國觀眾展示了采用其技術(shù)的最新芯片和電子設備——包括LG公司的DMB手機（手機播放電視節(jié)目），Transwitch公司開發(fā)的T3BwP（接入通信控制）芯片，日本Konami公司開發(fā)的棒球訓練游戲設備，另有部分以照片形式展示的、采用Tensilica技術(shù)的產(chǎn)品，如CISCO的CRS-1路由器；JVC的高清晰數(shù)碼攝像機；NEC的網(wǎng)絡存儲設備；HP的激光打印機等芯片及設備等。 

Tensilica亞太區(qū)總經(jīng)理王彥之先生還在會上發(fā)表了主題為“為什么SoC設計需要可配置處理器”的技術(shù)演講，深入闡述了Tensilica創(chuàng)新的可配置處理器技術(shù)如何自由配置、彈性擴展且自動合成，從而幫助SOC設計師實現(xiàn)更高速、更便捷且能最大化降低風險周期的開發(fā)過程。此次演講引起了專業(yè)人士的強烈興趣，并得到了他們的高度認同。