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TI推出業(yè)界功耗最低的超小型MCU擴(kuò)展產(chǎn)品

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作者: 時(shí)間:2005-09-06 來源:EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù) 收藏
推出業(yè)界功耗最低的超小型MCU擴(kuò)展產(chǎn)品
 
 日前, () 宣布將在未來 18 個(gè)月內(nèi)推出 50 款新型器件,從而大規(guī)模擴(kuò)展 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 平臺(tái)。 的 MSP430 系列經(jīng)擴(kuò)展后能夠充分滿足不斷增長的市場(chǎng)需求,據(jù)業(yè)界分析師預(yù)計(jì),超低功耗技術(shù)將繼續(xù)成為工業(yè)、醫(yī)療以及消費(fèi)類產(chǎn)品 MCU 市場(chǎng)增長的最主要推動(dòng)力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件是 TI 有史以來推出的體積最小、功耗最低的 MCU,采用 14 引腳的 4 x 4 毫米封裝,擁有每秒處理 1,600 萬條指令 (MIPS) 的16 位性能。批量為 10 萬件時(shí) MSP430F2001 MCU 的最低單價(jià)僅 0.49 美元。

  In-Stat 首席分析師 Max Baron 指出:“便攜式消費(fèi)類及工業(yè)應(yīng)用的復(fù)雜性日益提高,功耗要求也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了現(xiàn)今電池容量的發(fā)展。TI 的 MSP430 MCU 平臺(tái)專門針對(duì)要求超低功耗的系統(tǒng)而精心設(shè)計(jì),推動(dòng)了業(yè)界便攜式設(shè)備在電源管理功能方面的發(fā)展,以便更高效地利用電池電力,實(shí)現(xiàn)更長的待機(jī)時(shí)間。除能夠自動(dòng)以低功耗執(zhí)行工作負(fù)載以外,MSP4

 
30 MCU 還可節(jié)省高性能系統(tǒng)的功耗,將其作為喚醒與電源排序器件使用。”

  新型 MSP430F20xx MCU 是 TI 推出的首批器件,其基于近期發(fā)布的 F2xx 架構(gòu)(工作電流僅為極低的 200 µA/MIPS)基礎(chǔ)之上。靈活的時(shí)鐘系統(tǒng)采用全面可編程的改進(jìn)型數(shù)控振蕩器 (DCO),在溫度與電壓變化范圍內(nèi)可保持穩(wěn)定,使該器件可運(yùn)行在高達(dá) 16 MHz  的頻率上,而無須任何外部組件。該器件可在不到 1 微秒的時(shí)間內(nèi)從待機(jī)模式轉(zhuǎn)換到完全同步的 16 MIPS 工作模式,這就能夠?qū)崿F(xiàn)事件驅(qū)動(dòng)的中斷編程,從而延長省電模式下的工作時(shí)間,確保能夠使用體積更小巧、成本更低的電池。MSP430F20xx MCU 的超小型 14 引腳封裝與不足 1µA 的待機(jī)電流相結(jié)合,為消防與運(yùn)動(dòng)檢測(cè)器等空間非常有限的應(yīng)用提供了多種方便,因?yàn)?OEM 廠商對(duì)于此類應(yīng)用往往希望采用能夠連續(xù)工作 10 年以上的工廠預(yù)裝型密封電池,以實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。

  所有 F20xx 器件均可提供系統(tǒng)內(nèi)可編程快閃,實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性以及現(xiàn)場(chǎng)可升級(jí)性,同時(shí)消除了采用外部 EEPROM 的麻煩。該器件 RAM 達(dá) 128B,當(dāng)配以功能齊全的 CPU 時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn) C 語言環(huán)境下的全面開發(fā)。為了進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本,所有 10 個(gè) GPIO 引腳均包含了可編程的上拉/下拉電阻,從而無需外部組件。零功耗掉電復(fù)位 (BOR) 功能與增強(qiáng)型看門狗定時(shí)器進(jìn)一步提高了可靠性。F2xx 器件在所有操作模式下均具備自動(dòng)防護(hù)特性,且不會(huì)造成功耗。

  MSP430F20x2 與 MSP430F20x3 MCU 采用通用串行接口 (USI),可配置用于 I2C 或SPI 主從通信。為了加速 F20xx MCU 的工藝驗(yàn)證,設(shè)計(jì)人員可借助 TI 現(xiàn)有的 MSP430 USB 或并行端口 JTAG 特性板 (pod) 啟動(dòng)開發(fā)工作,從而能夠支持新型的 Spy Bi-Wire 接口,并從一開始就能為設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界一流的仿真功能。此外,從 2005 年第四季度開始,客戶還可選用標(biāo)配了新型 USB JTAG 接口目標(biāo)板以及完整集成開發(fā)環(huán)境(其中包括調(diào)試程序、匯編程序/鏈接程序以及 C 編譯程序等)的 MSP-FET430U14。  

       價(jià)格與供貨

  MSP430F20x3 MCU 現(xiàn)已開始向大訂單客戶提供樣片,預(yù)計(jì)將于 2005 年第四季度全面投入量產(chǎn)。MSP430F20x1 與 MSP430F20x2 MCU 將于 2005 年第四季度提供樣片,并于 2006 年初投入量產(chǎn)。



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