小型化與保證晶體元件優(yōu)良性能并重

　　全球石英器件產(chǎn)業(yè)中，制造技術(shù)水平高和產(chǎn)值大的日系廠商占據(jù)了主導(dǎo)地位。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計資料顯示，Epson Toyocom(愛普生拓優(yōu)科夢)、NDK、Kyocera Kinseki和KDS四大日本廠商的規(guī)模占據(jù)了全球石英晶振市場的半壁江山。
　　
　　晶體元件是手機等便攜產(chǎn)品不可或缺的元器件。在日本，人們把芯片稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。“鹽”不僅是調(diào)味品更是必需品，晶體元件在電子產(chǎn)品中的重要作用可見一斑。根據(jù)我們的調(diào)查，2007年晶體元件已經(jīng)形成了一個4510億日元的巨大市場，這個市場到2010年將增長到6490億日元。
　　
　　隨著手機越來越趨于小型化，搭載在上面的電子元器件也面臨著小型化的趨勢。與此同時，手機上的應(yīng)用功能逐漸增多，要求晶體元器件的數(shù)量也在增加，更要求晶體元器件的小型化。如果我們只是單純對晶體元器件進行小型化加工的話，其精度特性會受到影響。目前市場上對晶體元器件的需求，就是在實現(xiàn)小型化的同時，保證它的優(yōu)良性能。對于未來市場走勢，小型化、高精度和高穩(wěn)定性是晶體元件不變的主題。
　　
　　隨著晶體芯片小型化和高精度的要求越來越高，傳統(tǒng)機械加工方法已接近極限。順應(yīng)這個市場需求，愛普生拓優(yōu)科夢公司開發(fā)了新的晶體元器件，我們稱之為QMEMS。采用愛普生拓優(yōu)科夢獨有技術(shù)，QMEMS通過利用感光印刷技術(shù)對晶體實施精細加工，與機械加工相比，QMEMS在大幅提升精度和穩(wěn)定性的同時，實現(xiàn)了超小型化。
　　
　　中國是全球最大的手機生產(chǎn)基地，因此我們在中國的晶體業(yè)務(wù)(包括時鐘器件、光學(xué)器件以及傳感器件)主要來自手機。目前，中國本土的手機公司自己已經(jīng)完全有能力設(shè)計手機了，隨著手機設(shè)計得越來越薄，我們會提供厚度也很薄的晶體。