吉時利發(fā)布用于65nm及更小尺寸技術(shù)的半導(dǎo)體可靠性測試系統(tǒng)
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Keithley的S510 系統(tǒng)是全自動多通道并行式可靠性測試系統(tǒng),其特色是靈活的通道數(shù)(20到72通道),獨立的stress/measure通道用于各個結(jié)構(gòu),各通道同步測量。S510系統(tǒng)與半自動或全自動的探針臺聯(lián)合使用,能在晶圓上同時測試多種器件 。
解決新的測試挑戰(zhàn)
隨著半導(dǎo)體器件的幾何尺寸縮小到90nm以下, 新的材料、結(jié)構(gòu)和工藝過程改變了器件的壽命行為。特別的, NBTI (negative bias temperature instability) 和TDDB (time dependent dielectric breakdown)模型已成為技術(shù)研發(fā)周期中的重要組成部分。新的用于 NBTI 和TDDB的模型在技術(shù)研發(fā)周期的早期必須被快速開發(fā)出來。為了適應(yīng)更快的研發(fā)周期要求,NBTI 和TDDB測量正移動到晶圓級測試并遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的在芯片封裝過程工藝上消耗大量時間的封裝級測試。S510半導(dǎo)體可靠性測試系統(tǒng)通過自動多通道并行晶圓級可靠性測試來快速提供統(tǒng)計所需的大量數(shù)據(jù)樣本以加速新壽命模型的研發(fā)。
Keithley的S510系統(tǒng)具有優(yōu)異的性能
具有SMU到每個器件體系結(jié)構(gòu)的S510解決了高通道計數(shù)并行NBTI 和TDDB測試帶來的測量挑戰(zhàn),同時提供產(chǎn)品級自動化能力以使系統(tǒng)的吞吐能力達(dá)到最大。將器件的每個管腳接上一個SMU 就可以在stress和測量周期之間無縫過渡,并且在NBTI測試中高度的控制器件的弛豫。這樣的配置也可在stress周期中嚴(yán)密的監(jiān)視器件,在TDDB和NBTI中提供更多的器件老化的可視化信息。為了滿足技術(shù)研發(fā)實驗室中的大量測試數(shù)據(jù)的需求,S510系統(tǒng)可以和全自動的探針臺系統(tǒng)配合使用。
S510系統(tǒng)的能力基于Keithley強(qiáng)大的KTE自動測試執(zhí)行軟件。其中的交互式模塊向用戶提供實時繪圖和交互式測試模塊,外加實驗室級的自動化,用于配合分析探針或半自動探針的使用。Keithley的S510 系統(tǒng)的軟件包括為NBTI、 TDDB和CHC執(zhí)行測試的并行測試模塊并且為并行控制多達(dá)72個管腳的重大挑戰(zhàn)進(jìn)行了優(yōu)化。
更快速的源-測量序列和開關(guān)
S510半導(dǎo)體可靠性測試系統(tǒng)通過提供獨特的SMU到每個DUT的結(jié)構(gòu)來增加測試數(shù)據(jù)的質(zhì)量,這種結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)高精度測量,TDDB軟崩潰監(jiān)視,和最小NBTI stress弛豫時間,這是許多NBTI測試設(shè)備普遍存在的問題。傳統(tǒng)的WLR 測試系統(tǒng)具有有限的源-測量單元或嚴(yán)重依賴開關(guān),從而導(dǎo)致更低的產(chǎn)出或不充分的測試結(jié)果。S510系統(tǒng)使用大量并行的stress/measure通道以獲得最佳的NBTI 和TDDB 測試。
靈活性和可擴(kuò)展性
除了WLR測試,Keithley的S510系統(tǒng)還可用于器件特性分析,節(jié)約了另外購買和配置儀器的時間和開支。S510半導(dǎo)體可靠性測試系統(tǒng)消除了全自動參數(shù)測試系統(tǒng),如Keithley的S680 DC/RF參數(shù)測試系統(tǒng),和半自動臺式參數(shù)分析系統(tǒng),如Keithley的4200-SCS半導(dǎo)體特性分析系統(tǒng)的區(qū)隔。用戶在邁向90nm節(jié)點和更小尺寸技術(shù)時,該系統(tǒng)可直接轉(zhuǎn)移過去使用,使用戶的投資利益得到了保護(hù)。
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