QuickLogic推出微瓦級橋接技術(shù)

應(yīng)對便攜設(shè)備未來挑戰(zhàn)

隨著無線技術(shù)和海量存儲的迅速發(fā)展，一些PC平臺上的應(yīng)用正在不斷被移植到便攜消費(fèi)電子市場。 “高吞吐量、更長的電池壽命、更小的體積以及更快的產(chǎn)品上市周期成了便攜消費(fèi)電子廠商追求的目標(biāo)同時也是他們面臨的最大挑戰(zhàn)。市場需要在最佳的性價比下基于便攜設(shè)備來實現(xiàn)類似PC平臺上的功能?！?nbsp;QuickLogic公司CTO兼高級工程副總裁Timothy Saxe先生表示。
近期QuickLogic公司在北京舉辦了面向中國工程師的首屆低功耗可編程橋接研討會，詳細(xì)介紹了其領(lǐng)先的超低功耗橋接解決方案。