彩色濾光片實(shí)現(xiàn)OLED彩色化的瑕疵分析*

　　·兩者的發(fā)光層的結(jié)構(gòu)有所區(qū)別：一個(gè)是RGB并列蒸鍍，一個(gè)B+O疊加蒸鍍。然而使用的這些有機(jī)材料都是經(jīng)過測試合格的同一家供應(yīng)商提供，且通過了各自的壽命穩(wěn)定性測試，并沒有發(fā)現(xiàn)類似的黑點(diǎn)瑕疵情況?？梢曰九懦鲈撛?。

　　·兩者使用的基板有所區(qū)別：一個(gè)是鍍有金屬電極和ITO薄膜基板，一個(gè)是CF鍍上ITO薄膜的基板。

　　在隨后對(duì)這兩種不同基板進(jìn)行表面粗糙度的AFM測試中，發(fā)現(xiàn)了引起黑點(diǎn)瑕疵的主要原因(圖4，圖5)。

　　在AFM- SPA-400的測試下，可以觀察到，在同樣的4mm×4mm的區(qū)域內(nèi)，CF基板表面的粗糙度是ITO基板表面粗糙度的5倍;而在2mm×2mm的區(qū)域內(nèi)，可以更明顯的觀察到CF基板表面凹凸不平的起伏，其尖峰甚至可以達(dá)到40~50nm。所有發(fā)光的有機(jī)薄膜層都蒸鍍在ITO上，由于其較差的傳導(dǎo)率，一般有機(jī)薄膜層的厚度大約為100nm。在基板表面遍布著有機(jī)薄膜厚度一半的尖峰(Spike)，其表面的形態(tài)會(huì)直接影響到有機(jī)層的表面結(jié)構(gòu)。那么會(huì)導(dǎo)致OLED器件的陽極ITO和陰極Al之間很容易出現(xiàn)不穩(wěn)定的界面，這樣的有機(jī)材料和電極之間界面或者有機(jī)層和有機(jī)層之間界面會(huì)降低器件結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，也是形成壞點(diǎn)和性能低下的一個(gè)因素。

　　對(duì)這兩塊基板的光電參數(shù)的測試也同樣驗(yàn)證了所存在的尖峰對(duì)于OLED器件的性能有著很大的影響。器件完成后的I-V測試，用來測試基于基板是不同材質(zhì)的CF和ITO基板上的器件，而且其結(jié)構(gòu)也不同，他們的I-L沒有辦法作比較。但CF基板有著比ITO的基板更高的電流級(jí)別。我們認(rèn)為這是由于CF基板中類似尖峰的表面有比一般平整的ITO上制作的樣品更多注入空穴的效果。