EPSON進(jìn)軍手持無(wú)線傳感應(yīng)用 打造MCU+傳感器完整方案
確實(shí)如此,EPSON電子器件營(yíng)業(yè)本部北京營(yíng)業(yè)部部門經(jīng)理鈕立解釋說(shuō),該公司的加速度傳感器主要是基于水晶材料的傳感器,而B(niǎo)oschsensortec則是基于MEMS工藝的硅傳感器,因此雙方更多的是一種互相補(bǔ)充的關(guān)系。加之MEMS傳感器近年來(lái)在以消費(fèi)類電子但不僅限于這一領(lǐng)域得到了快速大規(guī)模的應(yīng)用,如果S1C17系列MCU與之結(jié)合后能迸發(fā)出不一樣的應(yīng)用靈感,這對(duì)兩家公司來(lái)說(shuō)則是雙贏。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/98486.htm提到Boschsensortec,就必須提到的Bosch工藝(深反應(yīng)離子蝕刻)。據(jù)稱,這項(xiàng)由該公司發(fā)明的工藝已經(jīng)成為MEMS行業(yè)的一個(gè)廣泛使用的技術(shù)。“我們?cè)贛EMS領(lǐng)域就有超過(guò)八百項(xiàng)專利,還是2007年歐洲創(chuàng)新大獎(jiǎng)的獲得者。”Bosch Sensortec資深銷售工程師鄭貫虹表示,“作為MEMS領(lǐng)域的先驅(qū)者,Bosch Sensortec的母公司Bosch已經(jīng)在此有超過(guò)二十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。截至目前,Bosch已經(jīng)付運(yùn)了超過(guò)十億片MEMS芯片。不過(guò)大部分還主要是集中在汽車電子。今后我們希望面向消費(fèi)電子應(yīng)用的Bosch Sensortec也可以銷售越來(lái)越多的芯片。”
據(jù)介紹,Bosch Sensortec同時(shí)提供壓力傳感器和加速度傳感器,不過(guò)本次比賽主要還是以后者為主。在這一點(diǎn)上特別值得一提的是,在MEMS傳感器的尺寸上,這家公司已經(jīng)將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋到了腦后。“2005年公司成立時(shí),我們的加速度傳感器尺寸是6x6mm,但是到2007年我們就推出了全球第一顆3x3mm的MEMS傳感器,直到一年后其他公司才推出同樣的產(chǎn)品。”鄭貫虹表示。據(jù)稱,該公司將在今年內(nèi)推出表面尺寸僅有2x2mm大小的MEMS加速度傳感器。
除了EPSON的MCU、角速度傳感器,Bosch Sensortec的MEMS加速度傳感器,本次比賽的參賽選手們還將有幸采用到瓷微科技提供的Zigbee無(wú)線芯片。
2003年在臺(tái)灣成立的瓷微科技此次特別介紹的是該公司與EPSON公司合作的、將MCU、晶振以及RF模塊整合在一起的eZigbee芯片級(jí)模組CZiP-E01。該公司總經(jīng)理曾明煌表示,雖然就長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,Zigbee可以運(yùn)用到各種領(lǐng)域。但是一個(gè)主要的問(wèn)題是,這些領(lǐng)域的廠商大部分甚至從未涉及過(guò)Zigbee,此外目前的方案還存在成本太高的問(wèn)題。瓷微科技的eZigbee方案就用一顆芯片解決成本問(wèn)題,至于應(yīng)用,接下來(lái)該公司還會(huì)不斷推出針對(duì)各類不同應(yīng)用的一系列SiP。至于為何同EPSON合作選擇該公司的MCU內(nèi)核進(jìn)行集成,他坦言正是看中了后者低功耗高性能的特點(diǎn)。
“拿完獎(jiǎng)金再創(chuàng)業(yè)”
就目前來(lái)看,此次大賽還是比較受歡迎的。雖然有關(guān)賽事的消息9月初才剛剛發(fā)出,但是鈕立表示,幾天后就已經(jīng)有人遞交了自己的方案。他表示,這可能一方面是由于此次大賽將重點(diǎn)放在了創(chuàng)意而非實(shí)現(xiàn)上,因此參賽門檻比較低,另一方面則是在豐厚的獎(jiǎng)金(最高獎(jiǎng)金人民幣10,000元)之外,還設(shè)立了“后競(jìng)賽單元”,即鼓勵(lì)選手與EPSON合作進(jìn)行創(chuàng)業(yè)。
鈕立介紹,9月1日開(kāi)始的為期兩個(gè)月(10月31日結(jié)束)的這次大賽將分“動(dòng)感方案”和“無(wú)線方案”兩個(gè)主題。選手只需提交方案創(chuàng)意即可??商峁┌☉?yīng)用介紹、設(shè)計(jì)思路、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與硬件框圖、軟件框圖、方案特點(diǎn)分析、應(yīng)用市場(chǎng)前景在內(nèi)的各種內(nèi)容。不過(guò)涉及到EPSON的S1C17系列MCU,則僅限于S1C17501、S1C17602、S1C17705、S1C17801這四個(gè)型號(hào)。
特別要介紹的“后競(jìng)賽單元”將從今年12月開(kāi)始。鈕立表示,針對(duì)最佳方案獎(jiǎng)和優(yōu)秀獎(jiǎng)的獲得者,EPSON將根據(jù)獲獎(jiǎng)?wù)叩囊庠竿涮接戇M(jìn)行方案實(shí)際開(kāi)發(fā)和推廣,共同分享項(xiàng)目收益。這對(duì)于那些有著創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想的工程師來(lái)說(shuō),確實(shí)為一個(gè)不錯(cuò)的機(jī)會(huì)。
評(píng)論