ESD器件：新接口市場是熱點 集成EMI方案將流行

　　四是由于一些射頻(RF)應用在外加二極管類型的ESD防護器件后,其接收靈敏度會受到影響，因此，市場也需要支持射頻(RF)應用的ESD防護產(chǎn)品。據(jù)悉，村田就正在采用陶瓷技術開發(fā)相關的產(chǎn)品。

　　五是不同接口內(nèi)置ESD防護功能。美信就推出一系列內(nèi)置了ESD防護功能的接口產(chǎn)品。“這種器件比普通無防護功能的器件價格要貴，但增加的費用比起外加防護二極管的費用要低。”美信北京辦事處欒成強介紹說，“而且，內(nèi)部集成ESD防護電路不會增加任何輸入輸出管腳的等效電容，也節(jié)省了電路板面積。”

　　此外，ESD防護器件的技術趨勢還包括提高耐壓，降低鉗位電壓以及布線更簡單等。

　　新產(chǎn)品頻頻上市廠商掀起新一輪供應潮

　　雖然低端手機市場對ESD防護器件的需求不高，但計算機、高端手機和消費類電子(電視、機頂盒等)等應用中的新型接口對ESD防護器件提出了大量的新需求，廠商都非?？春眠@類ESD防護器件市場，近期紛紛推出ESD防護新品。

　　例如，泰科電子在今年9月推出三款采用0201CSP封裝的新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件體積大約縮小了70%，大小僅為 0.6mm× 0.3mm×0.3mm。SESD0402S-005-05的典型電容值為0.5pF(皮法)，適用于USB和HDMI等數(shù)字接口應用。意法半導體也在今年9月推出內(nèi)置了ESD防護功能、達到HDMI1.3版要求的HDMI芯片——— HDMI2C1-5DIJ。新產(chǎn)品降低高達70%的電路板空間。恩智浦在今年4月推出了采用超薄無鉛封裝(UTLP)的集30dBEMI濾波和30kVESD防護于一體的解決方案系列。該系列特別適合在移動和便攜式應用中提供EMI/RFI濾波和ESD防護。安森美在今年4月也推出低電容值的ESD保護產(chǎn)品NUP4016和ESD11L5.0D。該器件具備每條I/O線路0.5pF的超低電容。